東莞專業(yè)代理銷售貝格斯Hi-Flow 225FT導(dǎo)熱相變化絕緣片

可重工的壓敏相變化導(dǎo)熱界面材料

規(guī)格：

1款厚度：0.10mm

卷材：279.4 mm *76.2 m

導(dǎo)熱系數(shù)：0.7W/m-K

定制模切，僅限于正方形和長方形

提供經(jīng)過模切的卷材制品，啤半穿、除廢料，附有拉片（不能有孔）

黑色

特點：

可重工的壓敏材料

附有拉片，易于安裝

服貼的箔片易于揭開和重工

說明：

Hi-Flow 225FT是一種可重工的導(dǎo)熱界面材料，應(yīng)用于類似高性能處理器的發(fā)熱元器件和散熱器之間，能提供極低的熱阻。該材料在服貼的金屬箔片上貼附了一層55℃相變化復(fù)合物，這種壓敏材料可以方便應(yīng)用到散熱器上，安全服貼地適用于眾多安裝表面，它的服貼箔片易于揭開和重工，在CPU上不會有任何殘留。

一旦達(dá)到55℃的相變化溫度，Hi-Flow 225FT的觸變設(shè)計使得裝配時需要一定的壓力讓材料位移或者流動。

典型應(yīng)用：

計算機(jī)和外設(shè)

高性能計算機(jī)處理器

老化測試

熱管，移動處理器