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產(chǎn)品展示

銷售代理貝格斯GapFiller2000導(dǎo)熱固體膠(雙組分)

點(diǎn)擊次數(shù):104發(fā)布時(shí)間:2014/6/9 16:48:02

銷售代理貝格斯GapFiller2000導(dǎo)熱固體膠(雙組分)

更新日期:2023/3/10 11:43:51

所 在 地:美洲

產(chǎn)品型號(hào):Gap Filler 2000

簡單介紹:密度:(g/cc):2.7硬度(Shore00):50導(dǎo)熱系數(shù):2.0W/m-K絕緣強(qiáng)度(V/mil):>4004款容量(50cc,400cc,1200cc,37854cc)50cc和400cc為獨(dú)立小包裝,1200cc和37854cc為大容量散包裝有3款不同固化時(shí)長的材料可供選擇:15分鐘,60分鐘,600分鐘顏色:A組分粉紅色B組分白色

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細(xì)內(nèi)容

Bergquist GapFiller2000雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產(chǎn)品

GapFiller2000可供規(guī)格:

規(guī)格(Specifications): 50CC/400CC/1200CC/10galon

導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)2.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)硅膠

膠面(Glue)

顏色(Color)粉紅色/白色

包裝(Pack)美國原裝進(jìn)口包裝

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):-60°~200°

密度(Density:2.9g/cc

GapFiller2000應(yīng)用材料特性

GapFiller2000具有超服貼,專為易碎元器件和低壓力應(yīng)用而設(shè)計(jì),室溫固化,可加速固化期,沒有固化后副產(chǎn)物,100%固體,良好的高低溫機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性

GapFiller2000材料說明:

GapFiller2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化,它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達(dá)到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體,很適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器,固化前GapFiller2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動(dòng),固化后在循環(huán)的作用下不會(huì)從界面上脫落下來,摸起來也是干的,也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片,這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時(shí)應(yīng)力極小甚至沒有,可以解決個(gè)別應(yīng)用中對(duì)特殊墊片厚度和模切形狀的需求。GapFiller2000適用于不需要很強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場合。

GapFiller2000典型應(yīng)用:

汽車電子,電腦和周邊,通訊設(shè)備,導(dǎo)熱防震緩沖,在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間

GapFiller2000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:

貝格斯公司推出的這款材料,有一個(gè)到的特點(diǎn),有3款不同固化時(shí)長的材料可供選擇:15分鐘,60分鐘,600分鐘。可由用戶選擇。從而極大的方便了客戶的選擇范圍。同事其具有較強(qiáng)的導(dǎo)熱系數(shù)。

 GapFiller2000材料說明:

GapFiller2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化,它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達(dá)到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體,很適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器,固化前GapFiller2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動(dòng),固化后在循環(huán)的作用下不會(huì)從界面上脫落下來,摸起來也是干的,也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片,這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時(shí)應(yīng)力極小甚至沒有,可以解決個(gè)別應(yīng)用中對(duì)特殊墊片厚度和模切形狀的需求。GapFiller2000適用于不需要很強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場合。

GapFiller2000典型應(yīng)用:

汽車電子,電腦和周邊,通訊設(shè)備,導(dǎo)熱防震緩沖,在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間

GapFiller2000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:GapFiller2000材料說明:

GapFiller2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化,它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達(dá)到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體,很適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器,固化前GapFiller2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動(dòng),固化后在循環(huán)的作用下不會(huì)從界面上脫落下來,摸起來也是干的,也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片,這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時(shí)應(yīng)力極小甚至沒有,可以解決個(gè)別應(yīng)用中對(duì)特殊墊片厚度和模切形狀的需求。GapFiller2000適用于不需要很強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場合。

GapFiller2000典型應(yīng)用:

汽車電子,電腦和周邊,通訊設(shè)備,導(dǎo)熱防震緩沖,在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間

GapFiller2000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:

GapFiller2000材料說明:

GapFiller2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化,它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達(dá)到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體,很適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器,固化前GapFiller2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動(dòng),固化后在循環(huán)的作用下不會(huì)從界面上脫落下來,摸起來也是干的,也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片,這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時(shí)應(yīng)力極小甚至沒有,可以解決個(gè)別應(yīng)用中對(duì)特殊墊片厚度和模切形狀的需求。GapFiller2000適用于不需要很強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場合。

GapFiller2000典型應(yīng)用:

汽車電子,電腦和周邊,通訊設(shè)備,導(dǎo)熱防震緩沖,在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間

GapFiller2000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:

GapFiller2000材料說明:

GapFiller2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化,它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達(dá)到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體,很適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器,固化前GapFiller2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動(dòng),固化后在循環(huán)的作用下不會(huì)從界面上脫落下來,摸起來也是干的,也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片,這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時(shí)應(yīng)力極小甚至沒有,可以解決個(gè)別應(yīng)用中對(duì)特殊墊片厚度和模切形狀的需求。GapFiller2000適用于不需要很強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場合。

GapFiller2000典型應(yīng)用:

汽車電子,電腦和周邊,通訊設(shè)備,導(dǎo)熱防震緩沖,在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間

GapFiller2000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:

GapFiller2000材料說明:

GapFiller2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化,它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達(dá)到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體,很適合用來連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器,固化前GapFiller2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動(dòng),固化后在循環(huán)的作用下不會(huì)從界面上脫落下來,摸起來也是干的,也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片,這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時(shí)應(yīng)力極小甚至沒有,可以解決個(gè)別應(yīng)用中對(duì)特殊墊片厚度和模切形狀的需求。GapFiller2000適用于不需要很強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場合。

GapFiller2000典型應(yīng)用:

汽車電子,電腦和周邊,通訊設(shè)備,導(dǎo)熱防震緩沖,在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間

GapFiller2000技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:



 

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