Bergquist GapPad5000S35高導(dǎo)熱柔軟服帖材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

GapPad5000S35可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：無(wú)

 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k

 基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纖維

膠面(Glue)：雙面自帶粘性

顏色(Color)：淺綠色

包裝(Pack)：美國(guó)原裝進(jìn)口包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPad5000S35應(yīng)用材料特性：

GapPad5000S35具有高服貼性，很柔軟，材料具有天然粘性，減少了界面熱阻，對(duì)于易碎元器件產(chǎn)生很小的應(yīng)力（甚至沒(méi)有），確保結(jié)構(gòu)件的完整性，采用玻璃纖維基材，加強(qiáng)抗剌穿，剪切和撕裂能力，低壓力場(chǎng)合下具有很好的導(dǎo)熱性能。

GapPad5000S35材料說(shuō)明：

Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成，這種材料很柔軟，同時(shí)具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切，絕緣效果和抗撕裂能力也更好，材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙，全面提升導(dǎo)熱性能，材料的上邊粘性稍弱，方便于施工操作，在低緊固壓力的應(yīng)用場(chǎng)合，是一種很理想的導(dǎo)熱材料。

GapPad5000S35典型應(yīng)用：

計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲(chǔ)模塊、主板和機(jī)箱之間、集成電路和數(shù)字信號(hào)處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負(fù)荷點(diǎn)電源（POL）、高熱量的陣列封裝（BGAS）

GapPad5000S35技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

GapPad5000S35是貝格斯家族中GapPad系列理性能很好的導(dǎo)熱絕緣材料。其導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到了驚人的5.0W。一般用于高端產(chǎn)品設(shè)備的導(dǎo)熱絕緣作用。是貝格斯硅膠片系列的代表作。

Gap Pad® 5000S35 is a fiberglassreinforced filler ａnd polymer featuring a high thermal conductivity. The material yields extremely soft characteristics while maintaining elasticity ａnd conformability. The fiberglass reinforcement provides easy handling ａnd converting, added electrical isolation ａnd tear resistance. The inherent natural tack on both sides assists in application ａnd allows the product to effectively fill air gaps, enhancing the overall thermal performance. The

top side has reduced tack for ease of handling. Gap Pad® 5000S35 is ideal for high-performance applications at low mounting pressures.

熱管安裝

CD/ROM/DVD-ROM

內(nèi)存/存儲(chǔ)模塊

主板和機(jī)箱之間

集成電路和數(shù)字信號(hào)處理器

電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和負(fù)荷點(diǎn)電源（POL）

高熱量的陣列封裝（BGAS）