工作原理及裝置特點(diǎn)

    本裝置利用微電腦控制器自動(dòng)采集判斷跟蹤系統(tǒng)變化，以無功功率及功率因數(shù)作為判據(jù)，自動(dòng)合理投切，減少投切次數(shù)，避免投切震蕩和無功倒送的問題，從而使系統(tǒng)的功率因數(shù)保持為*佳狀態(tài)，投切機(jī)構(gòu)選用可控硅投切，滿足負(fù)荷快速變化對(duì)投切機(jī)構(gòu)的要求。
    節(jié)電效果明顯，功率因數(shù)可提高到0.95以上；具有穩(wěn)定電流提高焊接質(zhì)量、消除閃爍，充分地利用現(xiàn)有設(shè)備、減少基本費(fèi)用的開支。
    多種補(bǔ)償形式，三相共補(bǔ)，三相分補(bǔ)，共補(bǔ)加分補(bǔ)三種形式。
    根據(jù)實(shí)際情況，兼顧補(bǔ)償效果和成本，合理選用補(bǔ)償形式，充分解決補(bǔ)償無功和三相不平衡以及三相分補(bǔ)和成本之間的矛盾。
主要技術(shù)性能
 額定電壓：220V、380V、660V等
 額定功率：50Hz
 功率因數(shù)：COSφ≥ 0.92
 電容器投切方式：晶閘管投切
 動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間：≤20ms
 諧波功能：有效抑制高次諧波
 保護(hù)功能：過電壓、過電流、短路
 測(cè)量回路：三相電壓、電流、功率因數(shù)
 允許過電壓：110%額定電壓；允許過電流：130%額定電流

產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖：

 BDKJ-TSC-I型觸發(fā)系統(tǒng)圖