產(chǎn)品展示
膜厚測(cè)量?jī)x
點(diǎn)擊次數(shù)：835發(fā)布時(shí)間：2009/11/2 0:00:00
更新日期：1900/1/1 0:00:00
所 在 地：美國
產(chǎn)品型號(hào)：CMI700
相關(guān)標(biāo)簽：SRP-4
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
| CMI760測(cè)厚儀配置包括：
CMI760測(cè)厚儀選配配件：
|
| 技術(shù)參數(shù) |
|
SRP-4面銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)： 銅厚測(cè)量范圍： 化學(xué)銅：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測(cè)試線寬范圍：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)準(zhǔn)確度：±1% (±0.1 μm)參考標(biāo)準(zhǔn)片 精確度：化學(xué)銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %；電鍍銅：標(biāo)準(zhǔn)差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔銅探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)： 測(cè)量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度：1.2 mil（30μm）時(shí)，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) TRP-M（微孔）探頭測(cè)試技術(shù)參數(shù)： *小可測(cè)試孔直徑范圍：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測(cè)試范圍：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 可測(cè)試板厚：175mil （4445 μm） *小可測(cè)試板厚：板厚的*小值必須比所對(duì)應(yīng)測(cè)試線路板的*小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 準(zhǔn)確度（對(duì)比金相檢測(cè)法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度：不建議對(duì)同一孔進(jìn)行多次測(cè)試 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
