產(chǎn)品展示
HXD-1000TMJC/2000TMJC/LCD成都顯微硬度計(jì)
點(diǎn)擊次數(shù):169發(fā)布時(shí)間:2014/4/29 22:50:57

更新日期:2023/8/15 9:45:35
所 在 地:中國(guó)大陸
產(chǎn)品型號(hào):
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
產(chǎn)品簡(jiǎn)介 Brief
該系列儀器是在帶圖像分析自動(dòng)轉(zhuǎn)塔顯微硬度計(jì)基礎(chǔ)上,增加X-Y自動(dòng)步進(jìn)工作臺(tái)的控制,直接對(duì)硬度計(jì)進(jìn)行控制和數(shù)據(jù)通訊,包括物鏡與壓頭自動(dòng)轉(zhuǎn)換,設(shè)定控制自動(dòng)加荷加載,單個(gè)壓痕或連續(xù)多個(gè)壓痕,設(shè)定步進(jìn)距離,步進(jìn)移動(dòng)的模式,步進(jìn)移動(dòng)步長(zhǎng),步進(jìn)自動(dòng)移動(dòng),圖像分析軟件,自動(dòng)記錄壓痕直徑與硬度值,自動(dòng)繪制深度與硬度梯度的X—Y坐標(biāo)曲線圖,自動(dòng)進(jìn)行硬度標(biāo)尺轉(zhuǎn)換,準(zhǔn)確確定和設(shè)置壓痕位置與試樣邊緣的距離,提供word和excel格式的測(cè)試報(bào)告,可按需求方便地插入試樣表面金相組織的圖像和硬度值曲線圖,用于測(cè)定滲碳層、電鍍層深度、氮化層、細(xì)小零件等金相組織結(jié)構(gòu)的硬度測(cè)量,適用于熱處理、科研單位、大專院 校、軸承等檢測(cè)企業(yè)。
To determine micro hardness of finished surface of small-size or sheet-like parts, micro hardness of superficial layers such as electroplated, carburized and nitrided layers, and micro hardness of brittle materials such as agate, ceramics and other non-metallic materials;
Also, to examine and take photograph of microstructure of materials and to determine micro hardness of the phase structure for analytical purpose.
我公司每臺(tái)顯微維氏硬度計(jì)的光學(xué)成像都能達(dá)到如下圖所示的效果。
試驗(yàn)力Test force 保荷時(shí)間Duration time 5 – 60 sec 可選selectable, 步長(zhǎng)(In step of ) 5 sec. 硬度測(cè)試范圍Range *小計(jì)數(shù)單位 *小檢測(cè)單位Min. detection 0.025 μm 光路切換Optical path 雙光通道(測(cè)量/攝影切換)Measurement / Photo switch 光路切換Optical path 雙光通道(測(cè)量/攝影切換)Measurement / Photo switch 操作系統(tǒng)OS Win Xp or Vista 中心到內(nèi)壁距離 試件高度Max. test height 選購(gòu)件Options 電源 Power supply 尺寸 Dimensions 毛重 Gross weight