加工對象：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等

    工件材料：單晶硅等半導(dǎo)體材料
    應(yīng)用工序：背面減薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工

    型號：6A2  規(guī)格：200*62*80  材質(zhì)：金剛石  加工定制：是

    適用范圍：分立器件、集成電路襯底硅片及原始硅片等

   硅片減薄砂輪主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓的減薄與精研加工。所生產(chǎn)的硅片減薄砂輪可替代進口產(chǎn)品，在日    本、德國、美國、韓國及國產(chǎn)磨床上穩(wěn)定使用，砂輪磨削性能優(yōu)越，性價比高。