產(chǎn)品展示

PolishCheck (Tropel可縫合平坦度檢測(cè)儀)

點(diǎn)擊次數(shù)：453發(fā)布時(shí)間：2009/11/2 0:00:00

更新日期：1900/1/1 0:00:00

所在地：美國

產(chǎn)品型號(hào)：

簡單介紹：高精度平坦度（Flatness）檢測(cè)設(shè)備，對(duì)Wafer和Polishingblock進(jìn)行多參數(shù)的平坦度檢測(cè)，并有（StitchingSoftware）縫合功能。

相關(guān)標(biāo)簽：

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細(xì)內(nèi)容

Principle/原理:Grazing incidence Interferometer/斜入射干涉
Accuracy/精度:0.05-0.5μm（不同參數(shù)不同精度）
Resolution/解析度:0.01μm/0.1微米
Part Size/尺寸范圍:12mm-595mm/12毫米-595毫米
Dynamic Range/動(dòng)態(tài)測(cè)量范圍:50μm/50微米
Data Point/數(shù)據(jù)點(diǎn):Up to 250,000/達(dá)250,000以上
Measurement Time/測(cè)量時(shí)間:45s/45秒
Standard Measurements/標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量:Flatness/Line profile/Spherical radius
Data Analysis/數(shù)據(jù)分析:3D,topographic,yield,distribution
X,Y,circular and radial slice
Flat,spherical,and conical fit data
Wafer Global:
           Front Referenced:TIR,FPD,NTD,SLICE
           Back  Referenced:TTV,TAPER,SLICE
Wafer Site:
           Front Referenced:LTIR,LFPD
           Back  Referenced:LTV,LDOF
Block:BlockCheck,Whole Block Reconstruction,Block Slice,Block Segment