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產(chǎn)品展示

XB4301D

點擊次數(shù):115發(fā)布時間:2011/11/16 11:03:45

XB4301D

更新日期:2012/1/15 9:16:49

所 在 地:中國大陸

產(chǎn)品型號:XB4301D

簡單介紹:XB430X系列電池保護芯片XB430X系列產(chǎn)品是高集成度的鋰電池保護解決方案。我司通過多個設(shè)計及排他的生產(chǎn)工藝實現(xiàn)了將電池保護控制電路及MOS管的高集成度集成。XB4301為SOT23-5L的封裝形式,*小方案只需要一個外圍器件,非常適合用于空間有限的電池保護板應(yīng)用。XB4301具有過充保護,過放保護,過流保護和短路保護等完整的鋰電池保護功能,并且具有非常小的工作電流。

相關(guān)標簽:

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細內(nèi)容

XB430X系列電池保護芯片

XB430X系列產(chǎn)品是高集成度的鋰電池保護解決方案。我司通過多個設(shè)計及排他的生產(chǎn)工藝實現(xiàn)了將電池保護控制電路及MOS管的高集成度集成。XB4301SOT23-5L的封裝形式,*小方案只需要一個外圍器件,非常適合用于空間有限的電池保護板應(yīng)用。XB4301具有過充保護,過放保護,過流保護和短路保護等完整的鋰電池保護功能,并且具有非常小的工作電流。

 ※  傳統(tǒng)的電池保護方案                                                                       1  傳統(tǒng)的電池保護方案  需兩個芯片(1SOT23-6L封裝,1SOP8封裝),另需外接3個電阻電容。 ※ 市面上其他“單芯片”電池保護方案                                                                                     方案A                                                                                       方案B                                                                                          方案C                              圖其他“單芯片”電池保護方案  

目前市面上的絕大多數(shù)“單芯片”方案實際上都是“二芯合一”: 即將控制器芯片及MOS管芯片封裝到同一封裝內(nèi)。由于內(nèi)部兩個芯片實際來自于不同廠商,形狀不能很好匹配,因此*后封裝形狀各異,很多情況下不能用通用封裝(如圖2中方案A,B所示),而且總的來說封裝也比較大,又不能節(jié)省外圍元件,所以這中“二芯合一”實際上并達不到節(jié)省空間的目的,也沒有成本優(yōu)勢可言。

市面上有一種單芯片方案(圖2中方案C)是真正的單芯片方案,但由于技術(shù)原因,只能做正極保護, 與傳統(tǒng)方案的負極保護不一致, 用戶需要更換所有的測試設(shè)備及理念才能使用。 此方案雖然減少了一定的封裝成本,但芯片成本并沒有得到減少, 在與量大成熟的傳統(tǒng)方案競爭時并沒有真正的成本優(yōu)勢。相反其與傳統(tǒng)方案不相容的正極保護理念成了其推廣過程的巨大障礙。 

   ※ 我們的電池保護方案                                                                             圖3  XB430X系列電池保護方案   不但是真正的單芯片保護方案,而且與傳統(tǒng)方案的負極保護原理一致,用戶無需更換任何測試設(shè)備或理念。芯片集成度非常高,整個封裝采用市面上*通用的SOT23-5L封裝,外圍元器件減到*少,*小方案只需外接一個電容即可。由于整個方案只需兩個元器件,與傳統(tǒng)方案的5個元器件相比,貼片機廠能可以提高到原來的2.5倍。   我們的優(yōu)勢: 1:集成度,方案面積*。1個芯片同時集成了鋰電池保護IC,對管MOS及部分外圍元器件  2:外圍元件*少:*小方案只需外接一顆電容  3:保護功能*強:由于MOS管的集成,可隨時檢測芯片溫度,當電池因長期使用等原因溫度過高時會啟動過溫保護,保護芯片及電池。另外內(nèi)置MOS管帶有ESD保護功能,與二級市場中絕大部分方案為了減少成本選用不帶ESD保護的MOS管相比,可以大大減少保護板和電池在加工過程中出現(xiàn)的廢品率  4:一致性:  整個方案來自于同一個廠商,同一個生產(chǎn)工藝,封裝選用*成熟通用的封裝形式,一致性能比傳統(tǒng)的方案及“二芯合一”方案都要高許多   總的來說,我們的方案縮小了PCB板面積,減少了焊點數(shù)量,減少了外圍元件個數(shù),提高了貼片機產(chǎn)能,提高了生產(chǎn)效率,增強了保護功能,減少了保護板及電芯加工過程中的廢品率,與市面上所有方案相比具有無可比擬的優(yōu)勢。 主要技術(shù)參數(shù)  ·集成的RDS(ON)功率管*小可做到<40m?·只需要一個外置電容 ·過溫保護功能 ·過充電流保護功能 ·三段電流保護功能:過流保護1,過流保護2,短路保護 ·充電檢測功能 ·0V電池充電功能 ·內(nèi)部設(shè)定延遲時間 ·高精度電壓檢測 ·3.0uA的工作電流 ·0.1uA的關(guān)機耗電流 ·SOT23-5L的封裝  產(chǎn)品應(yīng)用 ·單節(jié)鋰電池保護板(手機、MP4、GPS) ·MP3 ·藍牙耳機 ·電動玩具 ·煤氣表  ■   封裝引腳說明           ■  應(yīng)用電路  

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