主要技術(shù)指標(biāo)：
檢測(cè)快速、準(zhǔn)確； 測(cè)量值由數(shù)顯表直接顯示，讀數(shù)方便可靠，減少人為誤差； 測(cè)量的重復(fù)性好； 指針定位使測(cè)點(diǎn)更準(zhǔn)確，可測(cè)量每次拋光后晶片的去除量； 可實(shí)現(xiàn)任意位置清零、公/英制轉(zhuǎn)換、預(yù)先置數(shù)、自動(dòng)求值和*小值等多種智能功能； 可通過(guò)數(shù)據(jù)接口實(shí)現(xiàn)測(cè)量結(jié)果的自動(dòng)記錄、自動(dòng)處理、打印及統(tǒng)計(jì)分析等；可繪制晶片厚度分布三維圖形，對(duì)研究改進(jìn)晶片加工工藝十分有利。


產(chǎn)品說(shuō)明：

用 途:

晶片檢測(cè)儀是我公司新研制開發(fā)的一種晶片測(cè)量?jī)x器。該儀器成功的將光電傳感器應(yīng)用在晶片厚度、制版干版厚度、膜層厚度、感光膜厚度等的檢測(cè)上，系統(tǒng)穩(wěn)定可靠，測(cè)量的重復(fù)性好，具有多種智能功能；可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片、干版玻璃、金屬膜層、感光層、化學(xué)沉積層等任意位置的厚度測(cè)量，通過(guò)指針與刻線準(zhǔn)確定位更能保證加工過(guò)程中對(duì)同一個(gè)點(diǎn)厚度的變化的準(zhǔn)確測(cè)量，是半導(dǎo)體及集成電路行業(yè)重要的檢測(cè)儀器。

用戶可以從數(shù)字顯示屏讀取測(cè)量數(shù)據(jù)，也可利用儀器配置的標(biāo)準(zhǔn)通訊接口與計(jì)算機(jī)連接，對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，更為有效的保證了測(cè)量數(shù)據(jù)的可靠性。
構(gòu) 成：
儀器由傳感器、測(cè)量座、球筋測(cè)臺(tái)、抬落機(jī)構(gòu)、數(shù)顯裝置五個(gè)部分組成。

傳感器部分：包括上拉帽、光電傳感器、球形測(cè)頭。
測(cè)量座部分：包括底座、立柱、支臂、鎖緊螺釘、升降螺母等。
球筋測(cè)臺(tái)用來(lái)承載被測(cè)晶片，由超精加工的四條筋和一個(gè)球面構(gòu)成。
抬落機(jī)構(gòu)有手動(dòng)、電動(dòng)、半自動(dòng)式三種�？筛鶕�(jù)用戶要求配置。
數(shù)顯裝置有直流數(shù)顯表和交流數(shù)顯表。用戶可根據(jù)需要選配。