太崎儀器提供的低溫低濕試驗箱除了可仿真產品在一般氣候環(huán)境溫濕組合條件下（高低溫操作&儲存、溫度循環(huán)、高溫高濕、結露試驗）..等，去檢測產品本身的適應能力與特性是否改變，以及針對產品在（低溫低濕、高溫低濕、高溫高濕降到低溫低濕..等）環(huán)境下是否會發(fā)生龜裂、破損，另外在低濕環(huán)境中的空氣靜電量是一般環(huán)境的30倍以上，據(jù)統(tǒng)計，半導體破壞率：59%是由靜電所引起的。
 低溫低濕試驗箱需符合性規(guī)范之要求（IEC、JIS、GB、MIL…）以達到間量測程序一致性（含測試步驟、條件、方法）避免認知不同，并縮小量測不確定的因素范圍發(fā)生。
有效的低濕度控制范圍10℃/10%RH效能
低溫低濕試驗箱機械冷卻濕度-28 C至177 ç（-20 F至350 F）或-73 C至177 ç（-100 F至350 F）的溫度和濕度范圍高達5％，相對濕度范圍為95％
經營無露點限制從5％RH至95％相對濕度超過30 C至85℃，甚至允許在5℃和50％濕度條件相對濕度在20％-14 C處
冷卻時間從23℃（+73 F）的速率-35 ç（-31 F）是大約45分鐘，或2 ç（3.6 F）的/分鐘。 平均升溫速率從23℃（+73 F）至177的c（350 F）是3.4的c（6.2 F）的/分鐘，
在寬范圍錢伯斯從23℃冷卻（73 F）的速率-73 ç（-100 F）是大約55分鐘，或1.7 ç（3.2 F）的/分鐘。 平均升溫速率從23℃（+73 F）至177的c（350 F）是3.4的c（6.2 F）的/分鐘，
濕度相對濕度5％到95％RH，
可執(zhí)行相關低溫低濕試驗條件
長時間超低濕運轉冷排不結霜技術，降濕速度快
a.可執(zhí)行規(guī)范所要求之結露與不結露試驗條件
b.執(zhí)行待測品不結露試驗溫濕度同步斜率控制技術
c.可執(zhí)行結露試驗前的干燥階段試驗條件
d．超低溫（-192°C）、低溫低濕（10°C，10%RH）等各種溫度
-40°C~+180°C  24~+150°C  -70°C~+180°C濕度范圍（Humidity range）  5 ~ 98 % RH
溫度分布均勻度（Temperature uniformity ℃） ±1.0℃（-70℃~100℃）/±1.5℃（100.1℃～150℃） 濕度分布均勻度（Humidity uniformity %R.H） ±3（中心點）
溫度穩(wěn)定度（Temperature stability ℃） ± 0.2 濕度穩(wěn)定度（Humidity stability %R.H） ±2 溫度分辨率（Temperature resolution ℃） ± 0.01 濕度分辨率（Humidity resolution %R.H） ± 0.1