供應(yīng)微機電式MEMS集成硅微型麥克風(fēng)

（MSM1C-S4045）

規(guī)格：

Sensitivity:-45 to -40 dB
Operating Voltage:1.5 to 3.6V
Size L X W X H mm:4.5 x 4.5 x 1.4

相比于駐極體電容式麥克風(fēng)（ECM），不需外圍附加線路，屬于集成式，優(yōu)點：

1、靈敏度范圍可選

2、優(yōu)秀的信噪比（內(nèi)集成專用前置放大ASIC提供高靈敏度和信噪比，相比較駐極體電容式麥克風(fēng)）

3、卷帶式包裝（支持表面貼裝高溫回流焊）、導(dǎo)管、托盤可選。

4、超小尺寸，100％工廠檢測

應(yīng)用：

超薄手機（目前如KNOWLES已經(jīng)應(yīng)用如MOTO  V3）, DECT phones無繩電話
掌上電腦, PDA’s
MP3 Players, 錄音器
音頻器件, 助聽器
Industrial PDA’s
Mobile Email Systems, Text Messaging
Smart Microphone Modules
Audio Input Peripherals
鋰電池供電1.5V to 3.6V

微機電式MEMS硅微型麥克風(fēng)，通過利用集成電路技術(shù)將微型機械系統(tǒng) 與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費性應(yīng)用市場方面，未來將朝個人可攜式的產(chǎn)品發(fā)展，通訊應(yīng)用市場則以RF MEMS、MEMS麥克風(fēng)為主。未來低成本、高性能的MEMS取代ECMElectret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風(fēng)成為趨勢，其中MEMS麥克風(fēng)于手機上將率先采用。