手機(jī)應(yīng)用的趨勢(shì)：硅微型麥克風(fēng)
微機(jī)電式MEMS集成硅微型麥克風(fēng)，手機(jī)應(yīng)用的趨勢(shì)，為客戶節(jié)約成本，并在質(zhì)量、性能、穩(wěn)定性方面都得到提高

（MSM2C-S4045）

規(guī)格：

SNR:58dB

Sensitivity:-45 to -40 dB
Operating Voltage:1.5 to 3.6V
Size L X W X H mm:3.76 x 6.15 x 1.4（一個(gè)指甲蓋可以放4、5個(gè)）

相比于駐極體電容式麥克風(fēng)（ECM），下面這些都是其傳統(tǒng)麥克風(fēng)根本無(wú)法做到的，優(yōu)點(diǎn)：

1、靈敏度范圍可選，優(yōu)秀的防潮性能。潮濕度對(duì)ECM影響非常大

2、優(yōu)秀的信噪比（內(nèi)集成專用前置放大ASIC提供高靈敏度和信噪比，相比較駐極體電容式麥克風(fēng)）

3、卷帶式包裝（支持表面貼裝，可以承受260攝氏溫度高溫回流焊：Solder reflow for 30s max of peak temperature 260°C）、導(dǎo)管、托盤可選。

4、超小尺寸，每一個(gè)成品經(jīng)過(guò)工廠100％在線檢測(cè)pass

應(yīng)用：

超薄手機(jī)（如MOTO V3）, DECT phones無(wú)繩電話
掌上電腦, PDA’s
MP3 Players, 錄音器
音頻器件, 助聽器
Industrial PDA’s
Mobile Email Systems, Text Messaging
Smart Microphone Modules
Audio Input Peripherals
鋰電池供電1.5V to 3.6V

微機(jī)電式MEMS硅微型麥克風(fēng)，通過(guò)利用集成電路技術(shù)將微型機(jī)械系統(tǒng) 與電子組件集成于硅晶面板的表面。在消費(fèi)性應(yīng)用市場(chǎng)方面，未來(lái)將朝個(gè)人可攜式的產(chǎn)品發(fā)展，通訊應(yīng)用市場(chǎng)則以RF MEMS、MEMS麥克風(fēng)為主。未來(lái)低成本、高性能的MEMS取代ECMElectret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風(fēng)成為趨勢(shì)，其中MEMS麥克風(fēng)于手機(jī)上將率先采用。

硅麥克風(fēng) （Sisonic） 是一種低成本、高性能以取代傳統(tǒng) ECM 麥克風(fēng)的新技術(shù)。和傳統(tǒng)麥克風(fēng)需要客戶在應(yīng)用中離線、手動(dòng)裝配不一樣的是硅麥克風(fēng)是封裝在卷帶中的，因此可以利用傳統(tǒng)的表面貼片設(shè)備完成自動(dòng)裝配。
    由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風(fēng)汲取了半導(dǎo)體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點(diǎn)。這樣生產(chǎn)出來(lái)的麥克風(fēng)集生產(chǎn)高度重復(fù)性、優(yōu)異的聲音性能和將來(lái)靈活的擴(kuò)展性能于一身。

硅麥克風(fēng)的優(yōu)點(diǎn)：
硅麥克風(fēng)是獨(dú)特的，因?yàn)樗砹艘环N在現(xiàn)在將來(lái)都可以使用的技術(shù)。目前的封裝提供了較好的聲學(xué)性能，且能很方便的應(yīng)用在新的設(shè)計(jì)和下一代設(shè)計(jì)平臺(tái)中，同時(shí)帶來(lái)立桿見影的生產(chǎn)成本節(jié)約。靈活的封裝形式將使這種硅麥克風(fēng)可以滿足客戶未來(lái)的需求，例如：不影響性能的更小外形尺寸，內(nèi)置附加器件，如集成放大器等。