Zensys近日開始提供Z-Wave規(guī)范的第三代SoC ZW0301，進一步增強了Z-Wave技術(shù)和其它短距無線通信技術(shù)(如ZigBee和Insteon)競爭的實力。該芯片為 “能進一步拓寬無線家庭控制解決方案市場、業(yè)界成本、功耗的一款芯片”。據(jù)稱，該芯片的成本較上一代200系列Z-Wave芯片要低15-30%(取決于產(chǎn)量)。

該公司強調(diào)，300系列SoC與100及200系列SoC完全兼容，因此可整合于已經(jīng)擁有消費者群的產(chǎn)品系列。

ZW0301集成了一個RF收發(fā)器、一個8051微處理器，閃存和SRAM存儲器及一系列外設(shè)，包括電池監(jiān)控和帶增強型喚醒定時器超低功率睡眠模式。

同時，該公司還推出了整合有新款芯片的模塊。*小的一款為ZM3102，尺寸僅為12.5mm×13.6mm，其引腳與被多家OEM大量采用的ZM2102一一對應(yīng)兼容。

不久前，ZigBee聯(lián)盟透露，已經(jīng)獲得ZigBee認(rèn)證產(chǎn)品身份的首批成員公司包括MaxStream、NEC Engineering、S3C和Software Technologies Group。

目前，來自多家消費電子OEM的采用Z-Wave無線技術(shù)的產(chǎn)品現(xiàn)已達100多款。Zensys稱，這樣一來，Z-Wave聯(lián)盟成員能將Z-Wave產(chǎn)品較同類無線家庭控制系統(tǒng)更快地打入市場。

現(xiàn)已著手開發(fā)或銷售產(chǎn)品的公司包括Cooper Industries、 Danfoss、Intermatic、 Leviton、 Monster、Wayne-Dalton和 Universal Electronics(UEI)。

原創(chuàng)作者：深圳市星亮電子有限公司