OSPrey800：OSP鍍層厚度測(cè)量的革命性突破

牛津儀器公司*新發(fā)布了一款新儀器：OSPrey800，它專(zhuān)為印刷線路板行業(yè)（PCB）而開(kāi)發(fā)，用于實(shí)時(shí)檢測(cè)PCB板上的有機(jī)焊接保護(hù)鍍層（OSP）厚度。通過(guò)應(yīng)用該款儀器，用戶(hù)可以進(jìn)行OSP鍍層的質(zhì)量和失效分析原因以改善今后的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量。OSPrey800儀器獨(dú)特的無(wú)損質(zhì)量控制技術(shù)顛覆了以往使用檢測(cè)銅箔進(jìn)行替代檢測(cè)的方式，也無(wú)需樣品制備工序，大大減少了檢測(cè)時(shí)間并提高了檢測(cè)的準(zhǔn)確性。

綜合比較目前現(xiàn)有的其他檢測(cè)OSP鍍層厚度的技術(shù)，通常使用的檢測(cè)方法具有破壞性，需要專(zhuān)業(yè)操作人才并且收費(fèi)高昂。OSPrey800儀器利用創(chuàng)新技術(shù)：通過(guò)綜合分析光譜信號(hào)在PCB板的基材銅和OSP鍍層上反射，相互干擾形成的新的光譜信號(hào)來(lái)分析測(cè)試OSP鍍層的厚度。目前儀器可檢測(cè)分析的鍍層厚度范圍在0.035-3μm。

OSP鍍層的厚度和完整性決定了在后續(xù)工藝中線路板的焊接的機(jī)械強(qiáng)度以及導(dǎo)電能力。使用OSPrey800儀器，用戶(hù)可以控制整個(gè)生產(chǎn)工藝中的不同階段，包括從OSP電鍍完成開(kāi)始到后續(xù)的多次回流焊接的多個(gè)階段。

OSPrey800的操作界面基于Windows^TM，專(zhuān)為生產(chǎn)人員設(shè)計(jì)，操作界面十分人性化。用戶(hù)可同時(shí)查看在測(cè)試表面形成CCD圖像、反映實(shí)際OSP鍍層厚度情況的二維分布圖以及波長(zhǎng)-反射光強(qiáng)的對(duì)應(yīng)圖像。

牛津儀器公司的CMI系列的XRF測(cè)厚系統(tǒng)多年致力于檢測(cè)化學(xué)鎳金、熱風(fēng)整平、化銀和化錫等線路板行業(yè)的常用工藝，在行業(yè)內(nèi)具有非常高的知名度和市場(chǎng)占有率，隨著OSPrey800的發(fā)布，牛津儀器攻克了應(yīng)用無(wú)損原理實(shí)時(shí)檢測(cè)OSP鍍層厚度的業(yè)界難題，從而成為世界上的能夠完整分析線路板行業(yè)表面處理技術(shù)的分析設(shè)備供應(yīng)商。

牛津儀器工業(yè)分析部Oxford Instruments Industrial Analysis

牛津儀器公司在XRF分析技術(shù)領(lǐng)域擁有超過(guò)35年經(jīng)驗(yàn)，至今已有數(shù)以萬(wàn)計(jì)的各種儀器在世界各地服務(wù)于各行各業(yè)。這些儀器可以廣泛地用于工業(yè)質(zhì)量控制部門(mén)。XRF分析系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)各種材料（固體、液體、粉末、糊狀物、油脂、薄膜等）中元素組成的快速、無(wú)損檢測(cè)。同時(shí)，也可實(shí)現(xiàn)樣品表面涂鍍層厚度或組成分析。

手持式XRF分析儀和移動(dòng)式直讀光譜儀ARC-MET是對(duì)現(xiàn)場(chǎng)合金分類(lèi)及PMI測(cè)試、ROHS指定中有害元素的檢測(cè)、質(zhì)量控制尤為重要的工具。

Lab-X、Twin-X、ED2000 以及MDX1000各種XRF光譜儀應(yīng)用于各種不同領(lǐng)域產(chǎn)品的日常分析。比如，石油產(chǎn)品的硫含量的分析，水泥中鈣含量，我們都能提供可靠性能超群的光譜儀來(lái)滿(mǎn)足您的分析需求，因?yàn)槲覀兙邆涠囝?lèi)產(chǎn)品共性選用。

對(duì)于各種不同薄膜的厚度測(cè)量要求，牛津儀器不但您提供各種不同型號(hào)的磁感和渦流的手持式測(cè)厚儀，同時(shí)還有各類(lèi)高性能的XRF測(cè)厚儀。當(dāng)前我們就推出款世界級(jí)的XRF測(cè)厚儀X-Strata 960，供您選擇。