產(chǎn)品展示
EpoxyBond110粘合劑
點(diǎn)擊次數(shù)：234發(fā)布時(shí)間：2009/11/2 0:00:00
更新日期：1900/1/1 0:00:00
所 在 地：美國(guó)
產(chǎn)品型號(hào)：EpoxyBond110粘合劑
相關(guān)標(biāo)簽：EpoxyBond110粘合劑
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
| EpoxyBond110™ | |||||||||
EpoxyBond110是一種硬質(zhì)的快速加工粘合劑。一般用于為小型或精密樣品粘附蓋玻片，為電子顯微鏡粘附各種樣品，以及其他粘合應(yīng)用。兩組分使用方法：混合10到1 并在溫度150度下固化5分鐘。成型后保持蝕刻劑的化學(xué)穩(wěn)定，在真空下不逸出氣體。 | |||||||||
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