本產(chǎn)品是專門為電子元件、鍍錫線材、氣缸活塞鍍錫、PCB線路板及各種電子電工器材而研制的化學(xué)鍍錫藥水，已經(jīng)申請(qǐng)國(guó)家。具有比現(xiàn)行市場(chǎng)上同類產(chǎn)品更為優(yōu)越的鍍層效果，經(jīng)測(cè)試分析，該鍍層的含錫率在95%以上，致密性高，氧化率低，無論是鍍層厚度或光亮度等方面都能充分滿足導(dǎo)電性和釬焊性要求。
一、溶液特點(diǎn)：
該產(chǎn)品
鍍層為銀白色光亮，不會(huì)產(chǎn)生錫須。鍍液中不含有毒的金屬離子，鍍液消耗完全時(shí)，只需對(duì)其進(jìn)行簡(jiǎn)單的中和處理便可達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)。具有操作方便、使用周期長(zhǎng)、生產(chǎn)效率高、均鍍能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，在深孔、微孔、盲孔件，小型的電子元件及PCB線路板等電子電工產(chǎn)品中應(yīng)用前景廣闊。它是一種可以取代Pb-Sn合金鍍層，并且符合全球無鉛化大趨勢(shì)的綠色環(huán)保新工藝，在線路板、電子元件等領(lǐng)域它能取代并且更優(yōu)勝于電鍍和噴錫工藝。
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