尊敬的用戶/客戶：

在您的大力支持下，梅特勒-托利多的熱分析業(yè)務(wù)又走過了輝煌的一年。我們?cè)?008年的業(yè)務(wù)得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，可以說是飛躍的一年。面對(duì)著全球嚴(yán)重的金融危機(jī)，盡管有困難，我們的業(yè)務(wù)迄今仍然保持著很好的發(fā)展。

茲定于7月中旬在青島舉辦“2009梅特勒-托利多熱分析用戶會(huì)議暨技術(shù)研討會(huì)”。今年的會(huì)議將更集中于專題研討，深入交流熱分析在熱塑性/熱固性聚合物和彈性體方面的應(yīng)用。會(huì)上，我們將贈(zèng)送即將由東華大學(xué)出版社出版的《熱分析應(yīng)用手冊(cè)叢書》之《熱固性樹脂》分冊(cè)，該書為16開本，324頁(yè)，包含了熱分析在熱固性聚合物方面的深入知識(shí)和全面應(yīng)用，將由中科院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所劉振海教授詳細(xì)介紹該書的精華。

同時(shí)我們將依據(jù)《熱分析應(yīng)用手冊(cè)叢書》之《彈性體》分冊(cè)（該也將于今年底前出版），詳細(xì)介紹熱分析在彈性體方面的應(yīng)用。還有熱塑性聚合物方面的專題報(bào)告（OIT、結(jié)晶動(dòng)力學(xué)等）。具體安排如下：

【時(shí)間】：2009年7月15~17日（14日?qǐng)?bào)到）

【會(huì)議地點(diǎn)】：青島（具體地點(diǎn)待定）

【主要內(nèi)容】：

1.“熱分析在熱固性樹脂方面的應(yīng)用”：中科院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所劉振海教授主講

2.“熱分析在熱彈性體方面的應(yīng)用”：唐遠(yuǎn)旺主講

3. “PE和PP氧化誘導(dǎo)時(shí)間OIT的測(cè)量”：仲偉霞博士主講

4.“熱塑性聚合物的結(jié)晶動(dòng)力學(xué)”：仲偉霞博士主講

5.“比熱容的DSC測(cè)量－直接法、藍(lán)寶石法和溫度調(diào)制法及其比較”： 唐遠(yuǎn)旺主講

6.Tg測(cè)量的不同標(biāo)準(zhǔn)（ASTM/DIN/Richardson）和不同技術(shù)（DSC/TMA/DMA）及其比較：陸立明主講

7. “新產(chǎn)品熔點(diǎn)儀MP超越系列”簡(jiǎn)介

8.熱分析軟件的功能和應(yīng)用；熱分析儀器的維護(hù)、保養(yǎng)與校準(zhǔn)

【費(fèi)用】：梅特勒-托利多熱分析用戶：1000元/人（含會(huì)務(wù)、資料、正餐）

非梅特勒-托利多熱分析用戶：1200元/人（含會(huì)務(wù)、資料、正餐）

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我們真誠(chéng)邀請(qǐng)您參加！回執(zhí)反饋截止日期至6月30日，我們將會(huì)在7月1日為反饋者發(fā)布第二輪會(huì)議通知。

本活動(dòng)*終解釋權(quán)歸梅特勒-托利多所有

梅特勒-托利多（中國(guó)） 熱分析儀器部