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日本HORIBA公司將參加2008上海國(guó)際粉體工業(yè)及散裝技術(shù)展覽會(huì)
點(diǎn)擊次數(shù)：396 發(fā)布時(shí)間：2008/12/5
日本HORIBA公司將參加于2008年12月9日－11日在上海光大會(huì)展中心舉辦的第六屆粉體工業(yè)及散裝技術(shù)展覽會(huì)，展位號(hào)為A216。屆時(shí)將展出日本Horiba公司激光粒度分析儀器－LA950、LA300和LB550等系列，歡迎廣大用戶(hù)光臨、指導(dǎo)。
地點(diǎn)：上海光大會(huì)展中心
地址：上海市漕寶路88號(hào)
