產(chǎn)品展示

三維形變及應(yīng)變檢測儀

點(diǎn)擊次數(shù)：964發(fā)布時(shí)間：2009/11/2 0:00:00

更新日期：1900/1/1 0:00:00

所在地：愛爾蘭

產(chǎn)品型號：Equinox

簡單介紹：OMISTRAIN是測量和診斷電子和光電設(shè)備封裝和微系統(tǒng)中在三維方向上，熱力學(xué)

相關(guān)標(biāo)簽：三維形變 應(yīng)變 OMISTRAIN

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細(xì)內(nèi)容

特點(diǎn) : 在 10°C 至 125°C 溫度范圍內(nèi)進(jìn)行應(yīng)變分析； CTE ( 熱膨脹系數(shù) ) 測定選件；封裝表征選件；綜合分析軟件；溫度可擴(kuò)展至從 -55°C 至 150°C ，可升級至 300°C ；優(yōu) 點(diǎn) : 非接觸式三維熱力學(xué)變形和應(yīng)變分析；比 Moire 干涉法有優(yōu)勢；縮短新型封裝設(shè)計(jì)的時(shí)間周期；降低 IC 封裝檢驗(yàn)的成本；改善產(chǎn)品可靠性；可以檢測缺陷和失效問題；直接在 IC 封裝或微系統(tǒng)中測量熱膨脹系數(shù) CTE ；測量的數(shù)據(jù)可驗(yàn)證有限元模型；應(yīng) 用 : 在 IC 和 MEMS 封裝中進(jìn)行三維熱力學(xué)變形和應(yīng)變測量，位移解析度高達(dá) 20nm ；對決大多數(shù)封裝類型都可以進(jìn)行缺陷和失效檢測；在界面或體材料的關(guān)鍵部位可以將應(yīng)變值可視化和定量化；在垂直和水平方向進(jìn)行裂紋探測 ( 優(yōu)于噪聲顯微鏡 ) ；