企業(yè)檔案
- 會員類型:免費會員
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SESAME系列激光開封機(開冒機)
其他配件 易消耗品
BFL金屬和陶瓷封裝產(chǎn)品開封機
SVS- V2000濺射臺
FILMETRICS 膜厚測試儀
- F80 系列 自動膜厚測量系統(tǒng)
- F50 膜厚分布自動測量系統(tǒng)
- F40 小物體膜厚測量系統(tǒng)
- F30 原位膜厚測量系統(tǒng)
- F20 系列 便攜式膜厚測量系統(tǒng)
NT系列等離子清洗系統(tǒng)和反應(yīng)離子刻蝕機
ULTRA TEC 實驗室切 / 磨 / 拋等設(shè)備
ESD 抗靜電測試儀
FAI 紅外熱像儀
TEA 熱阻測試儀
SONOSCAN 超聲波電子掃描顯微鏡
DAGE X射線探測儀(Dage X-ray)
DAGE 焊接強度測試儀(Dage 4000)
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公司動態(tài)
北京銳峰先科技術(shù)有限公司主要銷售產(chǎn)品
銳峰先科技術(shù)有限公司提供以下產(chǎn)品:Dage推拉力測試機,Dage X射線探測儀、SONOSCAN超聲波掃描顯微鏡、TEA熱阻測試儀、MUST SYSTEM3可焊性測試儀,DIGIT CONCEPT SESAME激光開封機,DAGE多功能焊接強度測試儀、FAI 紅外熱像儀(光反射顯微鏡)、ESD抗靜電測試儀、FILMETRICS透明/半透明膜膜厚測試儀、ASAP-1選擇區(qū)域拋磨分析機、ULTRA TECH酸開封機、ULTRAPOL advance 樣品制備拋光機、ARC-LITE樣品制備鍍膜機、ULTRATRIM樣品切割機、BSET EQ NT等離子清洗機(臺式/立式)、FA2000反應(yīng)離子刻蝕機、BFL陶瓷封裝器件開封機、BFL金屬封裝器件開封機、SESAME激光開封機等相關(guān)產(chǎn)品,我們還在逐步擴大產(chǎn)品范圍,如果您對我們的產(chǎn)品感興趣或想尋求有關(guān)合作,請與我們聯(lián)系!
序 號 | 品牌及型號 | 名 稱 | 用 途 |
1 | DAGE 4000/5000/4000HS | 多功能焊接強度測試儀 | 用于測試芯片金線/銅線的鍵合情況。 |
2 | Dage 7500VR/7600NT | X-光檢查機 | 檢測:內(nèi)部焊接,短路,氣孔,氣泡,裂紋,及異物檢查。 |
3 | Sonoscan D9500 C-SAM | 超聲波探測儀 | 檢測:1.材料內(nèi)部晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒,沉淀物;2.內(nèi)部裂紋;3.分層缺陷;4.空洞、氣泡。 |
4 | ULTRA TEC | 拋磨分析機、開封機、樣品制備鍍膜機、切割機 | 用于芯片的樣品制備。 |
5 | BSET NT | 等離子清洗機 | 去除外表面殘留的光刻膠, 有機污染物, 溢出的環(huán)氧樹脂等; 還可以對表面的性能進行活化, 增加表面的焊接及封裝能力。 |
6 | BSET FA2000 RIE | 反應(yīng)離子刻蝕機 | 主要用于微電子、光電子、通訊、微機械、新材料、能源等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。 |
7 | FILMETRICS | 透明/半透明膜厚測試儀 | 用于測試各種透明半透明的膜厚。 |
8 | FAI | 紅外顯微鏡 | 通過樣品在液晶(Liquid Cristal)和熒光微型熱成像(FMI)的圖像,分析產(chǎn)品內(nèi)部的失效情況。 |
9 | TEA | 熱阻測試儀 | 測量半導(dǎo)體結(jié)溫以及穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱阻。 |
10 | ESD | 抗靜電測試儀 | 檢測集成電路、分立器件及Wafer等產(chǎn)品的抗靜電能力。 |
11 | SVS V2000 | 蒸發(fā),濺射鍍膜臺 | 用于半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)和實驗室樣品制備時,電介質(zhì)膜和其他半導(dǎo)體膜的蒸鍍工藝。 |