相較于其他清洗液的優(yōu)勢：

△ ZESTRON FA 的清洗負載能力高，因此其使用壽命長

△ ZESTRON FA 在應(yīng)用時，不需要額外的防爆措施

△ ZESTRON FA 的配方中不含有表面活性劑成分，因此易于漂洗

△ 使用ZESTRON FA 的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)

△ ZESTRON FA 可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡

△ ZESTRON FA 已經(jīng)通過了EMPF第二階段的測試，并獲得MIL軍用標準認可

△ ZESTRON FA 已經(jīng)獲得ESA（歐洲航天局）認可，屬于其已認證的材料

應(yīng)用域：

1，PCBA清洗

2，功率電子器件清洗

3，封裝清洗

去除污染物：助焊劑殘留

清洗工藝：

超聲波清洗設(shè)備

底部噴流清洗設(shè)備

離心清洗設(shè)備

清洗技術(shù)：溶劑型清洗劑技術(shù)

對于電子線路板組裝件的清洗（PCBA清洗），主要目標是去除電路板上的松香、樹脂殘留物，以及生產(chǎn)過程中的其他污染。

雖然在很多低端產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，無需清洗即可滿足要求，但在諸如汽車、通訊、軍工、航空航天等高端產(chǎn)品域，恰當(dāng)?shù)那逑垂に囀直匾?/p>

PCBA清洗過程清除了樹脂和活性殘留，這對后續(xù)工序中的邦線和塑形涂敷都是很有幫助的。如若任由殘留物的存在，邦線鍵合力會達不到要求，出現(xiàn)諸如鍵跟斷裂或邦線脫落。涂敷工藝中，殘留物的存在會使得潤濕效果變差，出現(xiàn)分層現(xiàn)象；涂覆后會將有高風(fēng)險的污染物包裹其中。

使用無鉛錫膏會帶來更大的風(fēng)險，因為它含有更多的樹脂和活性成分。使用新一代的洗板水，可以除掉現(xiàn)絕大部分助焊劑殘留，避免上述問題的發(fā)生。ZESTRON提供適用于水基、半水基以及無水清洗工藝的PCBA清洗劑。無論是有鉛還是無鉛工藝，有多種PCBA清洗設(shè)備和成熟的清洗工藝可供選擇。