EXEPLORER5000T手持式鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用領(lǐng)域

鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用于金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域

技術(shù)參數(shù)

多鍍層分析，1～5層

測(cè)試精度：0.001 μm

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)

測(cè)量時(shí)間：10~30秒

SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5eV

探測(cè)器Be窗0.5mil（12.7μm）

微焦X射線管50KV/1mA，鉬，銠靶（高配微焦鉬靶）

6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換

 XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，荷載為5公斤

 高清CCD攝像頭（200萬像素），監(jiān)控位置

多變量非線性去卷積曲線擬合

高性能FP/MLSQ分析

儀器尺寸：618×525×490mm

樣品臺(tái)尺寸：250×220mm

樣品臺(tái)移動(dòng)范圍：前后左右各80mm、高度90mm

圖譜設(shè)計(jì)要點(diǎn)

軟件支持無標(biāo)樣分析

超大分析平臺(tái)和樣品腔

集成了鍍層界面和合金成分分析界面

采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)

鍍層測(cè)厚分析精度可達(dá)到0.001μm

鍍層測(cè)厚儀 鍍層厚度測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要環(huán)節(jié)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的必要手段。為使產(chǎn)品際化，我出口商品和涉外項(xiàng)目中，對(duì)鍍層厚度有了明確要求。 鍍層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測(cè)量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。 射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量，測(cè)量范圍較小，X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。

分析測(cè)試報(bào)告

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