• 企業(yè)類型：制造商
• 新舊程度：新
• 原產(chǎn)地：昆山市玉山鎮(zhèn)中華園西路1888號(hào)
• 適用行業(yè)：電鍍廠，電子廠、高低壓配件廠
• 鍍種：鍍金銀銅錫鎳鉻鋅等
• 測(cè)量范圍：0.005微米~50微米
• 測(cè)試原理：X射線光譜儀分析原理

電鍍層厚度分析儀

鍍層測(cè)厚儀的操作流程
通過(guò)電腦操作，選擇對(duì)應(yīng)的工作曲線，測(cè)試時(shí)間為10-30S，測(cè)試結(jié)束后自動(dòng)生成報(bào)告，可存為電子檔或打印。

能量色散X熒光光譜儀

型號(hào)：Thick800A 

電鍍層厚度分析儀

性能特點(diǎn)
可滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測(cè)試需求，φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測(cè)試點(diǎn)的需求，高精度移動(dòng)平臺(tái)可定位測(cè)試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測(cè)試高度，定位激光確定定位光斑，確保測(cè)試點(diǎn)與光斑對(duì)齊，鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測(cè)點(diǎn)，高分辨率探頭使分析結(jié)果更加，良好的射線屏蔽作用，測(cè)試口高度敏感性傳感器保護(hù)。
 

技術(shù)參數(shù)

分析元素范圍：K-U

同時(shí)可分析多達(dá)5層鍍層

分析厚度檢出限達(dá)0.005μm

定位精度：0.1mm

 測(cè)量時(shí)間：5s-300s

計(jì)數(shù)率：0-8000cps

Z軸升降范圍：0-140mm

 X/Y平臺(tái)可移動(dòng)行程：50mm（W）×50mm（D）

工作環(huán)境要求：

環(huán)境溫度要求：15℃-30℃

環(huán)境相對(duì)濕度：<70%

工作電源：交流220±5V

周圍不能有強(qiáng)電磁干擾。

應(yīng)用領(lǐng)域
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè).
金屬鍍層的厚度測(cè)量, 電鍍液和鍍層含量的測(cè)定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測(cè)機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

電鍍層厚度分析儀

什么是電鍍
電鍍（Electroplating）就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上薄層其它金屬或合金的過(guò)程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進(jìn)美觀等作用。不少硬幣的外層亦為電鍍。

X熒光鍍層測(cè)厚儀工作原理
通過(guò)高壓產(chǎn)生電子流打入到X光管中靶材產(chǎn)生初級(jí)X光，初級(jí)X光經(jīng)過(guò)過(guò)濾和聚集射入到被測(cè)樣品產(chǎn)生次級(jí)X射線，也就是我們通常所說(shuō)的X熒光，X熒光被探測(cè)器探測(cè)到后經(jīng)放大，數(shù)模轉(zhuǎn)換輸入到計(jì)算機(jī)。計(jì)算機(jī)計(jì)算出我們需要的結(jié)果。

鍍層測(cè)試的元素范圍
只要能形成固體元素都可以，因?yàn)槲覀兂四苡冒l(fā)射法計(jì)算，還可以用吸收法，前提要看元素的組合，找到相對(duì)應(yīng)的方法和標(biāo)樣，我們目前能測(cè)的會(huì)遇到的鍍種已經(jīng)有四百種左右，當(dāng)然有的鍍種組合是X熒光鍍層測(cè)厚無(wú)法計(jì)算的，我們可以理解為正規(guī)電鍍金屬鍍層都可以檢測(cè)。元素分析范圍從鉀（K）到鈾（U），同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層，分析含量般為ppm到99.9% ，鍍層厚度般在50μm以內(nèi)。

是江蘇天瑞儀器集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的款儀器，可自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開(kāi)發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。