展會(huì)時(shí)間：2024年 3月 5日 - 7日

展會(huì)地點(diǎn)：德國 - 慕尼黑展覽中心

主辦單位：慕尼黑博覽集團(tuán)、歐洲有機(jī)電子協(xié)會(huì)

舉辦周期：一年一屆

展會(huì)介紹

慕尼黑印刷電子博覽會(huì)（LOPEC）創(chuàng)立于2009年，由慕尼黑博覽集團(tuán)與歐洲有機(jī)電子協(xié)會(huì)（OE-A）共同打造。作為印刷電子行業(yè)代表性的貿(mào)易博覽會(huì)，LOPEC著眼于行業(yè)沿趨勢和創(chuàng)新產(chǎn)品，旨在創(chuàng)造市場機(jī)會(huì)、促進(jìn)新材料研發(fā)、提高生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品應(yīng)用。LOPEC（大面積有機(jī)和印刷電子大會(huì)）是先的柔性、有機(jī)和印刷電子展覽和會(huì)議。每年，來自各大洲的從應(yīng)用到研究的先參與者都會(huì)在高科技大都市慕尼黑齊聚一堂。來自25個(gè)的168家參展商和來自43個(gè)的2,400多名參觀者使LOPEC 成為行業(yè)重要的聚會(huì)場所。

展品范圍

材料：基質(zhì)、導(dǎo)體、半導(dǎo)體、電介質(zhì)、封裝材料、樹脂和粘合劑、其他材料

制造工藝：質(zhì)量圖案化技術(shù)、數(shù)碼印刷、其他印刷工藝、光刻技術(shù)激光加工、涂裝技術(shù)、光誘導(dǎo)加工、投料混合技術(shù)、潔凈室技術(shù)滾軋加工、其他制造工藝

電子組裝與封裝、系統(tǒng)集成：電子組裝與封裝、層壓、電子組裝與封裝、系統(tǒng)集成混合系統(tǒng)

設(shè)備：晶體管、二管、無源元件、集成電路、顯示器、光伏電池、傳感器、存儲(chǔ)元件、天線、電池組、混合系統(tǒng)部件、其他設(shè)備

應(yīng)用與服務(wù)：IT背板、顯示器、揚(yáng)聲器、其他應(yīng)用；咨詢、制造業(yè)、技術(shù)書籍、技術(shù)出版商、其他服務(wù)

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