激光打孔是*早達到實用化的激光加工技術，也是激光加工的重要應用領域。激光打孔主要用于金屬材料鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、硅，輕金屬材料銅、鋅、鋁、不銹鋼、耐熱合金、鎳基質合金、鈦金、白金，普通硬質合金磁性材料以及非金屬材料中的陶瓷基片、人工寶石、金剛石膜、陶瓷、橡膠、塑料、玻璃等。

激光打孔指激光經聚焦后作為高強度熱源對材料進行加熱，使激光作用區(qū)內材料融化或氣化繼而蒸發(fā)，而形成孔洞的激光加工過程。激光束在空間和時間上高度集中，利用透鏡聚焦，可以將光斑直徑縮小10的5次方~10的15次方W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可對任何材料進行激光打孔。例如，在高熔點的鉬板上加工微米量級的孔，在硬質合金（碳化鎢）上加工幾十微米量級的小孔，在紅藍寶石商人加工幾百微米量級的深孔，金剛石拉絲模，化學纖維噴絲頭等。