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產(chǎn)品展示

高壓低功耗同步升壓芯片HB6803

點(diǎn)擊次數(shù):0發(fā)布時(shí)間:2020/7/20 10:54:26

高壓低功耗同步升壓芯片HB6803

更新日期:2020/10/29 17:00:21

所 在 地:中國(guó)大陸

產(chǎn)品型號(hào):

簡(jiǎn)單介紹:HB6803是一款高壓低功耗的同步升壓芯片,頻率高達(dá)660K。

相關(guān)標(biāo)簽:同步升壓 

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細(xì)內(nèi)容

  高壓低功耗同步升壓控制芯片HB6803

 


功能特性簡(jiǎn)述

高效率>90%

同步NMOSFET整流

VCC寬輸入范圍:2.5V24V

1.5%的輸出電壓精度

高位電流采樣

空載時(shí)低靜態(tài)電流:60uA

內(nèi)置軟啟動(dòng)

開關(guān)頻率600/900KHz

關(guān)斷電流<8uA

PWM峰值電流?刂

輕載自動(dòng)切換Burst模式

邏輯控制使能端

Cycle-By-Cycle峰值電流限制

工作環(huán)境溫度范圍:-40℃~125

DFN12L\TSSOP14L封裝

 

 

 

 

應(yīng)用

移動(dòng)電話

工業(yè)供電

通訊硬件

 

概述

HB6803是一款恒定頻率PWM電流模控制,驅(qū)動(dòng)N型功率管的高效同步升壓芯片。同步整流提高效率,減小功耗,并且減輕散熱要求,所以HB6803可以應(yīng)用在大功率環(huán)境。

2.5V24V的輸入電壓支持供電系統(tǒng)和電池的較寬范圍應(yīng)用。根據(jù)負(fù)載情況的變化自動(dòng)切換工作模式,在輕載Burst模式下靜態(tài)電流低至60uA。

HB6803內(nèi)置峰值電流限制和輸出過(guò)壓保護(hù)。在ENB邏輯控制為高時(shí),芯片電流降至8uA以下。

 功能描述

主控制回路

HB6803采用恒定頻率,電流模升壓控制結(jié)構(gòu)。在正常模式,底部主功率MOSFET在時(shí)鐘置位時(shí)打開,在ICMP峰值電流控制比較器復(fù)位時(shí)關(guān)斷。峰值電流比較器的由電感電流和誤差放大器EA的輸出觸發(fā)和產(chǎn)生復(fù)位信號(hào)。誤差放大器比較輸出的反饋電壓FB和內(nèi)部的1.2V基準(zhǔn)。

在底部主功率MOSFET關(guān)斷時(shí),頂部整流MOSFET開啟;在電感電流臨界,即將開始反向時(shí),頂部整流MOSFET斷開。

 

LDO輸出

    對(duì)頂部和底部MOSFET驅(qū)動(dòng)和大部分內(nèi)部電路供電。電流限制在50mA。

 

關(guān)閉和啟動(dòng)

HB6803ENB為高時(shí)關(guān)閉。此時(shí)芯片的功耗降到8uA以下。ENB為邏輯低電平時(shí),芯片啟動(dòng)。

 

峰值電流限制

HB6803在正常模式工作時(shí),外部檢測(cè)電阻上的壓降超過(guò)120mV時(shí),PWM控制器立即關(guān)斷以防止電感電流過(guò)高。

 

輕載Burst模式

HB6803能在輕載時(shí)自動(dòng)切換到Burst模式,提高工作效率。

當(dāng)電感的平均電流高于負(fù)載所需時(shí),誤差放大器EA的輸出會(huì)隨之降低,當(dāng)EA的輸出低到閾值時(shí),進(jìn)入Burst的休眠模式,外部主MOSFET和整流MOSFET均關(guān)斷。此時(shí),HB6803內(nèi)部大部分電路也關(guān)斷,總電流減小到60uA。當(dāng)輸出反饋電壓FB降低,誤差放大器的輸出開始升高,Burst的休眠模式終止,環(huán)路繼續(xù)正常工作。

 

輸出過(guò)電壓保護(hù)

HB6803內(nèi)置過(guò)電壓保護(hù)功能。當(dāng)輸出電壓過(guò)高時(shí),比如說(shuō)負(fù)載突然移除時(shí)產(chǎn)生的過(guò)電壓,該功能可以保護(hù)芯片本身和其他元器件。當(dāng)FB大于1.1V時(shí),該功能立即關(guān)閉PWM控制器,底部和整流MOSFET的驅(qū)動(dòng)。

 功能描述

主控制回路

HB6803采用恒定頻率,電流模升壓控制結(jié)構(gòu)。在正常模式,底部主功率MOSFET在時(shí)鐘置位時(shí)打開,在ICMP峰值電流控制比較器復(fù)位時(shí)關(guān)斷。峰值電流比較器的由電感電流和誤差放大器EA的輸出觸發(fā)和產(chǎn)生復(fù)位信號(hào)。誤差放大器比較輸出的反饋電壓FB和內(nèi)部的1.2V基準(zhǔn)。

在底部主功率MOSFET關(guān)斷時(shí),頂部整流MOSFET開啟;在電感電流臨界,即將開始反向時(shí),頂部整流MOSFET斷開。

 

LDO輸出

    對(duì)頂部和底部MOSFET驅(qū)動(dòng)和大部分內(nèi)部電路供電。電流限制在50mA。

 

關(guān)閉和啟動(dòng)

HB6803ENB為高時(shí)關(guān)閉。此時(shí)芯片的功耗降到8uA以下。ENB為邏輯低電平時(shí),芯片啟動(dòng)。

 

峰值電流限制

HB6803在正常模式工作時(shí),外部檢測(cè)電阻上的壓降超過(guò)120mV時(shí),PWM控制器立即關(guān)斷以防止電感電流過(guò)高。

 

輕載Burst模式

HB6803能在輕載時(shí)自動(dòng)切換到Burst模式,提高工作效率。

當(dāng)電感的平均電流高于負(fù)載所需時(shí),誤差放大器EA的輸出會(huì)隨之降低,當(dāng)EA的輸出低到閾值時(shí),進(jìn)入Burst的休眠模式,外部主MOSFET和整流MOSFET均關(guān)斷。此時(shí),HB6803內(nèi)部大部分電路也關(guān)斷,總電流減小到60uA。當(dāng)輸出反饋電壓FB降低,誤差放大器的輸出開始升高,Burst的休眠模式終止,環(huán)路繼續(xù)正常工作。

 

輸出過(guò)電壓保護(hù)

HB6803內(nèi)置過(guò)電壓保護(hù)功能。當(dāng)輸出電壓過(guò)高時(shí),比如說(shuō)負(fù)載突然移除時(shí)產(chǎn)生的過(guò)電壓,該功能可以保護(hù)芯片本身和其他元器件。當(dāng)FB大于1.1V時(shí),該功能立即關(guān)閉PWM控制器,底部和整流MOSFET的驅(qū)動(dòng)。


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