全球半導(dǎo)體材料市場：2020年全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)計增長2.2%，達(dá)565億美元

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近上調(diào)全球半導(dǎo)體材料市場預(yù)測，預(yù)計2020年全球半導(dǎo)體材料市場實現(xiàn)2.2%增長，達(dá)到539億美元。

自2018年以來，在晶圓制造廠和封裝廠出貨增長和工藝發(fā)展的推動下，全球半導(dǎo)體材料市場超過500億美元。2019年，受中美貿(mào)易問題，下游消費電子市場疲軟等影響，2019年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降12%，但是半導(dǎo)體材料市場只略降0.4%。2020年，材料市場預(yù)計增長2.2%，較年中上調(diào)，達(dá)539億美元。2021年預(yù)計增長率為5%，總體規(guī)模再創(chuàng)歷史新高，達(dá)565億美元。

半導(dǎo)體材料市場全球分布：為2020年增長快市場

2020年全球半導(dǎo)體材料市場總體規(guī)模為539億美元。其中，中國臺灣市場為119.5億美元，繼續(xù)位居全球。大陸超過韓國達(dá)到95.2億美元，躍居全球第二。增長率方面，大陸市場增長9.2%，是全球唯二增長的市場，另外為臺灣市場，增長4.3%。

SEMI預(yù)計，2021年全球半導(dǎo)體材料市場將可達(dá)到565億美元。其中中國臺灣將依舊保持位。將突破100億美元大關(guān)，達(dá)到104億美元，居全球第二，并且繼續(xù)擴大與第三名韓國優(yōu)勢。