鍵合銅絲的發(fā)明實(shí)現(xiàn)了引線框架的全銅化，成為了能夠在電路中完全替代鍵合金絲的關(guān)鍵產(chǎn)品，在高保真電子電器方面有非常廣泛的運(yùn)用，也是為重要的高精尖銅加工產(chǎn)品,其生產(chǎn)技術(shù)是銅加工技術(shù)的重大創(chuàng)新和進(jìn)步。目前,國民經(jīng)濟(jì)廣泛應(yīng)用的銅加工材,如銅及合金管、棒、型、線、板、帶、條、箔等均為多晶材料,即材料由0.02-0.045毫米晶粒和晶粒邊界所組成,晶粒邊界之間形成電容,導(dǎo)致電信號傳輸失真,所以高保真電器迫切需求單晶絲;特別是集成電路封裝技術(shù)的迅速發(fā)展,傳統(tǒng)的、占統(tǒng)治地位的鍵合金絲(聯(lián)結(jié)芯片與引線框架引腳使用,功能是導(dǎo)熱和導(dǎo)電),已不能滿足集成電路迅速發(fā)展的需求,國外發(fā)達(dá)開始全面采用鍵合銅絲替代,集成電路封裝產(chǎn)業(yè)正向全銅化迅速推進(jìn),這一革命化變革的重要意義在于:

 

 

(1)鍵合銅絲在導(dǎo)電和信號導(dǎo)通效果方面比金絲更好,鍵合的機(jī)械強(qiáng)度可提高20%~30%,導(dǎo)電率、導(dǎo)熱率提高20%,鍵合穩(wěn)定可靠,克服了金絲鍵合硬度高、易氧化、鍵合力大等缺點(diǎn),完全可作為半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體照明燈(LED)、集成電路、IC卡封裝用鍵合材料。

 

　　(2)鍵合銅絲替代鍵合金絲是微電子封裝技術(shù)的革命,使用金絲作為鍵合絲封裝技術(shù)復(fù)雜,需要在氫氣氛下封裝,而氫氣對引線框架銅帶十分敏感,一旦銅帶中有氧和氧化物存在,將導(dǎo)致封裝失效,而采用鍵合銅絲之后,可以在氮?dú)鈿夥障路庋b,生產(chǎn)更安全,成本大為降低,而且可滿足金絲無法適應(yīng)的封裝工藝。

 

　　(3)鍵合銅絲替代鍵金絲可節(jié)約鍵合成本,鍵合材料成本節(jié)約90%以上,目前國內(nèi)鍵合用金絲需求正以20%以上速度遞增,2010年前鍵合銅絲需求量將成倍增長.

 

　　(4)鍵合銅絲產(chǎn)品研發(fā)成功和產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)技術(shù)的重大突破是我國新型材料制作技術(shù)跨入行列的重要標(biāo)志,是技術(shù)創(chuàng)新的光輝范例.