產(chǎn)品展示
英特麗電子PCBA加工中刮刀的使用
點(diǎn)擊次數(shù)：0發(fā)布時(shí)間：2020/9/22 14:17:05
更新日期：2020/9/22 14:17:05
所 在 地：中國(guó)大陸
產(chǎn)品型號(hào)：
相關(guān)標(biāo)簽：PCBA
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
刮刀的速度：
刮刀速度快，焊錫膏所受的力也變大�？紤]到焊錫膏壓入窗口的實(shí)際情況，即焊錫膏壓入的時(shí)間反而變短，如果刮刀速度過(guò)快，焊錫膏不能滾動(dòng)而僅在印刷模板上滑動(dòng)。因?yàn)殄a膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷細(xì)間距QFP圖形時(shí)能明顯感覺(jué)到，當(dāng)刮刀沿QF一側(cè)運(yùn)行時(shí)垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿，故有的印刷機(jī)具有刮刀旋轉(zhuǎn)45°的功能，以保證細(xì)間距QFP元印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻的印刷速度應(yīng)保證FQFP焊盤(pán)焊錫膏印刷縱橫方向均勻、飽滿，通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，此時(shí)板刷效果較好。
刮刀的壓力：
焊錫膏在滾動(dòng)時(shí)，會(huì)對(duì)刮刀裝置的垂直平衡施加一個(gè)正壓力，即通常所說(shuō)的印刷壓力。印刷壓力不足時(shí)會(huì)引起焊錫膏刮不干凈，如果印壓過(guò)大又會(huì)導(dǎo)致模板背后的滲漏以及在鋼板表面留有劃痕。故一般把刮刀的壓力設(shè)定在5~12N/（25mm）理想的刮刀壓力應(yīng)該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈為準(zhǔn)。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
