產(chǎn)品展示
SMT貼片加工不良問題需注意 英特麗電子幫您解決
點擊次數(shù)：0發(fā)布時間：2020/8/4 14:07:06
更新日期：2020/8/4 14:07:06
所 在 地：中國大陸
產(chǎn)品型號：
相關(guān)標(biāo)簽：SMT貼片加工
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細內(nèi)容
連錫或短路：兩個或兩個以上不成相連的焊點之問出現(xiàn)焊錫相連，或焊點的焊料與
相鄰的導(dǎo)線相連不良現(xiàn)象。
移位／偏位：元件在焊盤的平而內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定
位置。
空焊：元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現(xiàn)象。
反向：有極性元件貼裝時方向錯誤。
錯件：規(guī)定位置所貼裝的元件型號規(guī)格與要求不符。
少件：要求有元件的位置未貼裝物料。
露銅：PCBA表而的綠油脫落或損傷，導(dǎo)斂銅箔裸露在外。
起泡：PCBA/PCB表面發(fā)生區(qū)域膨脹的變形。
錫孔：過爐后，元件焊點上有吹孔、針孔的現(xiàn)象。
錫裂：錫面裂紋。
堵孔：錫膏殘留于插件孔／螺絲孔等導(dǎo)斂孔徑堵塞。
翹腳：多引腳元件之腳上翹變形。
側(cè)立：元件焊接端側(cè)面直接焊接。
虛焊／假焊：元件焊接不牢固，受外力或內(nèi)應(yīng)力會出現(xiàn)接觸不良，時斷時通。
反面／反白：元件表而絲印貼于PCB板另一面，無法識別其品名、規(guī)格絲印字體。
冷焊／不熔錫：焊點表向不光澤，結(jié)晶未完全熔化達到可靠焊接效果。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
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