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SMT貼片加工時(shí)為何要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤

點(diǎn)擊次數(shù):53 發(fā)布時(shí)間:2024/6/5 10:10:45
 在說到SMT貼片加工時(shí)為何要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤之,了解過的朋友肯定都知道,特殊板材除外;一般PCB在貼片都會(huì)在烤箱中烘烤。這是為了什么?




在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中,有很多細(xì)節(jié)需要SMT工廠注意和執(zhí)行,對(duì)長(zhǎng)期存放的PCB在加工進(jìn)行烘烤就是其中。PCB烘烤的目的主要是去除濕氣和濕氣。長(zhǎng)時(shí)間存放的PCB如果不是真空封裝狀態(tài),必然會(huì)接觸到空氣,而空氣中所含的水分子是影響電路板的關(guān)鍵因素。


當(dāng)水分子含量超過相關(guān)規(guī)定時(shí),在SMT貼片加工或焊接過程中進(jìn)入回流焊爐、波峰焊爐、熱風(fēng)整平或200℃以上的手工焊接工藝時(shí),這些內(nèi)部水分子會(huì)被加熱霧化成水蒸氣。隨著溫度的升高,水蒸氣的體積會(huì)迅速膨脹。溫度越高,霧化體積越大。此時(shí),當(dāng)水蒸氣不能立即從電路板中逸出時(shí),很有可能會(huì)使PCB膨脹。電路板層間通孔斷裂有時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致PCB層間分離,電路板外表面甚至?xí)霈F(xiàn)起泡、龜脹、爆板等更嚴(yán)重的現(xiàn)象。有時(shí)候,即使PCB的外表面看不到上述現(xiàn)象,但實(shí)際上是有內(nèi)傷的,隨著時(shí)間的推移和老化,會(huì)造成電器產(chǎn)品功能的不穩(wěn)定,終導(dǎo)致產(chǎn)品失效。

 

   江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,公司總部位于江西省撫州市臨川科技產(chǎn)業(yè)園。公司自主研發(fā)直流及交流充電樁,以及儲(chǔ)能類產(chǎn)品,同時(shí)也為新能源和工業(yè)行業(yè)提供一站式的EMS服務(wù). 現(xiàn)有30,000平方米的廠房面積,24條SMT產(chǎn)線,8條插件線,4條波峰焊線,8條組裝線,4條包裝線,總投資10個(gè)億,配備完善的數(shù)字化管理體系,致力于打造充電行業(yè)及儲(chǔ)能行業(yè)的優(yōu)秀ODM,及EMS工業(yè)4.0智慧工廠。

原創(chuàng)作者:江西英特麗電子科技有限公司

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