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PCBA生產(chǎn)如何做好質(zhì)量監(jiān)控
點(diǎn)擊次數(shù)：188 發(fā)布時(shí)間：2022/8/16 14:23:15
PCBA生產(chǎn)做好質(zhì)量監(jiān)控很重要，是品質(zhì)的保證，接下來為大家介紹PCBA生產(chǎn)如何做好質(zhì)量監(jiān)控。
1、通用要求
1）件檢驗(yàn)：依質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容進(jìn)行，自檢、檢：
2）嚴(yán)格按操作規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作；
3）依照產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)，確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過程、關(guān)鍵工藝參數(shù)；4）定期監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)；5）執(zhí)行巡檢制度。
2、焊膏印刷
1）設(shè)備參數(shù)、環(huán)境（溫濕度）設(shè)置記錄及核實(shí)。
2）焊膏圖形精度、厚度檢查：
a.確定重點(diǎn)關(guān)注元器件，使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進(jìn)行測定；b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測，測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。
c.焊膏應(yīng)用情況：板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況。
3、焊接
1）手工焊：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及崗位別要求。
2）再流焊、波峰焊：次通過率、質(zhì)量PPM。
a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升、改造等情形實(shí)測爐溫曲線，以確保設(shè)備滿足正常使用；b.按規(guī)定周期監(jiān)視實(shí)際爐溫；c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。
焊料：每批次均應(yīng)驗(yàn)證其實(shí)用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應(yīng)定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)。
光學(xué)檢查
類型上屬非接觸無損檢測，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。
☆組線應(yīng)用較靈活，多種工藝位置均可；
☆限于表面可見故障檢查；
☆速度快、檢查效果致性好；
☆對PCB、元器件的色度、亮度致性要求高。
X光學(xué)檢測
適用于板電路的分辨率達(dá)5-20微米左右。
X光檢測技術(shù)在板電路組裝的應(yīng)用僅在90年代初期開始應(yīng)用于軍事電子設(shè)備的板電路制造。電子產(chǎn)品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。
X光對某些元器件（如晶振等）的檢測可能存在風(fēng)險(xiǎn)。
4、元器件安裝
1）插裝：
成型：引線長度、形狀、跨距、標(biāo)識是否滿足產(chǎn)品和工藝要求；插件：錯(cuò)件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況；工序合理程度。
2）表貼件：
錯(cuò)件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統(tǒng)計(jì)；丟件率；準(zhǔn)確率。
5、檢驗(yàn)檢測
1）檢測：
誤判率：檢測標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫、測試策略；
檢出率：未能檢出內(nèi)容分布。
2）檢驗(yàn)：
漏檢率；
人員資質(zhì)水平。
人工目檢
靈活；
局限于表面檢查；
效率低；
致性差
高勞動(dòng)強(qiáng)度，易疲勞；
故障覆蓋率僅為35%左右；
主要借助5—40倍左右放鏡進(jìn)行高密度、細(xì)間距PCB檢查工作。
1、通用要求
1）件檢驗(yàn)：依質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容進(jìn)行，自檢、檢：
2）嚴(yán)格按操作規(guī)程、作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行操作；
3）依照產(chǎn)品工藝流程設(shè)置質(zhì)量控制點(diǎn)，確定關(guān)鍵件、關(guān)鍵過程、關(guān)鍵工藝參數(shù)；4）定期監(jiān)視設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)；5）執(zhí)行巡檢制度。
2、焊膏印刷
1）設(shè)備參數(shù)、環(huán)境（溫濕度）設(shè)置記錄及核實(shí)。
2）焊膏圖形精度、厚度檢查：
a.確定重點(diǎn)關(guān)注元器件，使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進(jìn)行測定；b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測，測試點(diǎn)選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間。
c.焊膏應(yīng)用情況：板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況。
3、焊接
1）手工焊：焊點(diǎn)質(zhì)量應(yīng)滿足檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及崗位別要求。
2）再流焊、波峰焊：次通過率、質(zhì)量PPM。
a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升、改造等情形實(shí)測爐溫曲線，以確保設(shè)備滿足正常使用；b.按規(guī)定周期監(jiān)視實(shí)際爐溫；c.按期檢定設(shè)備溫度控制系統(tǒng)。
焊料：每批次均應(yīng)驗(yàn)證其實(shí)用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應(yīng)定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標(biāo)。
光學(xué)檢查
類型上屬非接觸無損檢測，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。
☆組線應(yīng)用較靈活，多種工藝位置均可；
☆限于表面可見故障檢查；
☆速度快、檢查效果致性好；
☆對PCB、元器件的色度、亮度致性要求高。
X光學(xué)檢測
適用于板電路的分辨率達(dá)5-20微米左右。
X光檢測技術(shù)在板電路組裝的應(yīng)用僅在90年代初期開始應(yīng)用于軍事電子設(shè)備的板電路制造。電子產(chǎn)品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。
X光對某些元器件（如晶振等）的檢測可能存在風(fēng)險(xiǎn)。
4、元器件安裝
1）插裝：
成型：引線長度、形狀、跨距、標(biāo)識是否滿足產(chǎn)品和工藝要求；插件：錯(cuò)件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況；工序合理程度。
2）表貼件：
錯(cuò)件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統(tǒng)計(jì)；丟件率；準(zhǔn)確率。
5、檢驗(yàn)檢測
1）檢測：
誤判率：檢測標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫、測試策略；
檢出率：未能檢出內(nèi)容分布。
2）檢驗(yàn)：
漏檢率；
人員資質(zhì)水平。
人工目檢
靈活；
局限于表面檢查；
效率低；
致性差
高勞動(dòng)強(qiáng)度，易疲勞；
故障覆蓋率僅為35%左右；
主要借助5—40倍左右放鏡進(jìn)行高密度、細(xì)間距PCB檢查工作。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。
原創(chuàng)作者：江西英特麗電子科技有限公司
