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smt貼片如何優(yōu)化BGA焊接
點擊次數(shù)：272 發(fā)布時間：2022/6/1 17:10:55
隨著電子技術(shù)不斷發(fā)展，產(chǎn)品的迭代更新是飛快，自動化、智能化產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高，卻對體積要求越來越小。這就使得IC芯片尺寸越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，種的高密度封裝技術(shù)——BGA封裝技術(shù)得以高速發(fā)展。然而BGA則是廠家的頭疼點，生產(chǎn)加工時稍不注意就需返廠維修。那么smt貼片加工中有什么比較好的焊接BGA方法嗎?怎么把BGA很好地焊接在PCBA上，下面就由smt貼片加工廠家來說說吧。
BGA焊接原理：
當焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之說到的，焊盤銅表面已經(jīng)通過助焊劑清洗干凈。通過化學擴散反應(yīng)作用，金屬化合物結(jié)尾直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣系列的變化和作用，BGA就被直固定在了PCB適當位置上。
想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之，我們有必要了解貼片組裝的般流程。貼片組裝主要包含以下幾個步驟：
錫膏印刷→錫膏檢查系統(tǒng)→ 貼片→ 回流焊接→ 自動光學檢測(AOI)→ 自動X射線檢測(X-Ray)為了在貼片過程中優(yōu)化BGA焊接，在BGA焊接和焊接過程中有必要采取必要措施。
BGA焊接原理：
當焊料的溫度達到熔點之上，銅表面的氧化層在助焊劑的活化作用下就會被清洗掉。同時，銅表面和焊料中的金屬顆粒能夠達到足夠活化的程度。熔融的焊料在焊盤表面得到潤濕，正如之說到的，焊盤銅表面已經(jīng)通過助焊劑清洗干凈。通過化學擴散反應(yīng)作用，金屬化合物結(jié)尾直接在焊料和焊盤表面生成。通過這樣系列的變化和作用，BGA就被直固定在了PCB適當位置上。
想要弄清楚“零缺陷”焊接BGA的方法之，我們有必要了解貼片組裝的般流程。貼片組裝主要包含以下幾個步驟：
錫膏印刷→錫膏檢查系統(tǒng)→ 貼片→ 回流焊接→ 自動光學檢測(AOI)→ 自動X射線檢測(X-Ray)為了在貼片過程中優(yōu)化BGA焊接，在BGA焊接和焊接過程中有必要采取必要措施。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積進行產(chǎn)學研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠的發(fā)展。
原創(chuàng)作者：江西英特麗電子科技有限公司
