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SMT工藝中的不同組裝方式
而SMT貼片的雙面組裝有兩種方法來完成,種是來料檢測、PCB的A面絲印焊膏、貼片 PCB的B面絲印焊膏、貼片、烘干、回流焊接、清洗、檢測、返修,因此工序來完成SMT貼片的雙面組裝。
另種來料檢測PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘干、A面回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B面點貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測、返修。此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中,只有SOT或SOIC引腳以下時,宜采用此工藝。
另外還有單面混裝工藝和雙面混裝工藝,者還是從來料檢測開始,再是PCB的A面絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測、返修等步驟。
后者的實際操作方式比較多,可以分為五種,種是先貼后插,適用于SMD元件多于分離元件的情況;與之相反的是先插后貼,適用于分離元件多于SMD元件的情況;還有三種分別A面混裝,B面貼裝;先貼兩面SMD,回流焊接,后插裝,波峰焊;以及A面貼裝、B面混裝,滿足不同的SMT貼片要求。
多數(shù)操作人員會認為,如果增加焊接用力的話就能增加錫膏的熱傳導,從而增加焊錫。但實際卻正好相反,施加的焊接用力過大的話,容易使得貼片的焊盤出現(xiàn)翹起、分層、凹陷等缺陷。其實正確的做法是將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤,就可以保證貼片加工質(zhì)量了。
溫度對于焊接來說是個重要的參數(shù),如果設置不當?shù)脑捯矔斐呻娐焚N片的損壞;同樣需要注意的還有轉(zhuǎn)移焊接的操作,將烙鐵頭放置于焊盤與引腳之間,并使錫線靠近烙鐵頭,等到待錫熔時移至對面。希望大家可以通過以上內(nèi)容的閱讀,知道無SMT貼片加工錫焊的正確使用,以上內(nèi)容只是為控制SMT貼片加工的操作而提出的幾點注意事項,除此之外,還有多內(nèi)容是值得我們關注的,總之要掌握加工要點,并嚴格按照規(guī)范操作。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展(R&D)。
公司是目江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”,力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時,我們將積進行產(chǎn)學研的合作,挖掘招募研發(fā)人才,積整合研發(fā)公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠的發(fā)展。
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