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無鉛PCBA加工的原則
由于無鉛焊點(diǎn)具有金屬外觀,這與基于鉛的焊料大不相同,因此進(jìn)行仔細(xì)檢查非常重要。按照IPC-610D標(biāo)準(zhǔn)檢查PCB外形和焊膏,以確保無鉛焊點(diǎn)牢固牢固。在此步驟中還測試了水分含量,因?yàn)榕c傳統(tǒng)焊接相比,在無鉛焊接中,電路板暴露于高水分含量。
物料清單(BOM)和組件分析:
在此過程中,客戶必須驗(yàn)證材料清單(BOM),以確保組件由無鉛材料制成。無鉛組件容易受潮,因此制造商應(yīng)在烤箱中烘烤。旦執(zhí)行了必要步驟,便開始實(shí)際的無鉛組裝。
主動組裝步驟
在主動組裝過程中,實(shí)際上進(jìn)行了PCB組裝。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下。
模板放置和焊膏應(yīng)用:
在此步驟中,將成型階段的無鉛模版放置在板上。然后涂上無鉛焊膏。通常,無鉛焊錫膏材料為SAC305。
組件安裝:
涂上焊膏后,將組件安裝在板上。元件放置可以手動完成,也可以使用自動機(jī)械完成。這是個拾取和放置操作,但是需要在BOM驗(yàn)證階段確認(rèn)所使用的組件并對其進(jìn)行標(biāo)記。機(jī)器或操作員挑選貼有標(biāo)簽的組件并將其放置到指定位置。
焊接:
在此階段執(zhí)行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝,THT或SMT,焊接都必須是無鉛的。
回流爐內(nèi)的電路板放置:
RoHS兼容的PCB需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏。因此,將PCBs放置在回流焊爐中,焊錫膏在那里熔化。此外,將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置。
測試與包裝:
PCB已按照IPC-600D標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了測試。在此步驟中測試焊點(diǎn)。目視檢查之后是AOI和X射線檢查。包裝之行物理和功能測試。
對于無鉛PCB的包裝,使用防靜電放電袋非常重要。這對于確保終產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中不會遭受靜電荷非常重要。
然而,盡管對無鉛PCBA加工有透徹的了解,但仍應(yīng)由家來完善它。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月,總投資近10億,占地面積12畝,廠房面積3萬平方米,坐落于風(fēng)景優(yōu)美,人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園,公司傾心打造國內(nèi)EMS智能制造的標(biāo)桿企業(yè)。
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原創(chuàng)作者:江西英特麗電子科技有限公司