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電子貼片解決處理過(guò)程中印刷故障的方法
點(diǎn)擊次數(shù)：427 發(fā)布時(shí)間：2021/10/17 16:36:44
在電子加工行業(yè)中，我們經(jīng)常使用電子貼片處理，在使用過(guò)程中存在許多常見(jiàn)的故障。據(jù)統(tǒng)計(jì)，60%的故障來(lái)自錫膏印刷。因此，保證焊錫膏印刷的高質(zhì)量是SMT貼片加工質(zhì)量的重要提。下面為您解釋解決處理過(guò)程中印刷故障的方法。
、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒(méi)有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度
隨著刮板的推動(dòng)，焊膏在鋼網(wǎng)上向滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)
這種回彈，同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏�。欢宜俣忍�，漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。
比例尺為10×20 mm/s。
2.鏟運(yùn)機(jī)的類型：
鏟運(yùn)機(jī)有兩種：塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼質(zhì)鏟運(yùn)機(jī)。對(duì)于距離不超過(guò)0.5mm的IC，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮板，以便于印刷后錫膏的形成。
3.印刷方法：
常見(jiàn)的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng)，打開(kāi)孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。
4.刮刮調(diào)整
刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)孔的不平衡性，也可以減少對(duì)薄鋼網(wǎng)開(kāi)孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。
二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過(guò)0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路。
三、再熔焊
再流焊引起裝配失效的主要原因如下：
1.加熱速度過(guò)快；
2.加熱溫度過(guò)高；
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；
4.通量濕得太快了。
、鋼網(wǎng)和PCB印刷方法之間沒(méi)有空白，稱為“觸摸打印”。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫膏。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感，印刷后與PCB分離。因此，該方法的印刷精度較高，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度
隨著刮板的推動(dòng)，焊膏在鋼網(wǎng)上向滾動(dòng)。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)
這種回彈，同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏�。欢宜俣忍�，漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)，造成印在焊盤上的焊錫膏分辨率差，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。
比例尺為10×20 mm/s。
2.鏟運(yùn)機(jī)的類型：
鏟運(yùn)機(jī)有兩種：塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼質(zhì)鏟運(yùn)機(jī)。對(duì)于距離不超過(guò)0.5mm的IC，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮板，以便于印刷后錫膏的形成。
3.印刷方法：
常見(jiàn)的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏。焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng)，打開(kāi)孔并觸碰PCB墊。刮板逐步拆除后，將鋼網(wǎng)與PCB板分離，減少了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。
4.刮刮調(diào)整
刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)孔的不平衡性，也可以減少對(duì)薄鋼網(wǎng)開(kāi)孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm。
二、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過(guò)0.5mm、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷，回流時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路。
三、再熔焊
再流焊引起裝配失效的主要原因如下：
1.加熱速度過(guò)快；
2.加熱溫度過(guò)高；
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；
4.通量濕得太快了。
因此，在確定再熔焊參數(shù)時(shí)，必須充分考慮各方面的因素，在分批裝配，確保焊接質(zhì)量在批焊沒(méi)有問(wèn)題。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬(wàn)平方米，坐落于風(fēng)景優(yōu)美，人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園，公司傾心打造國(guó)內(nèi)EMS智能制造的標(biāo)桿企業(yè)。
公司目有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動(dòng)插件線、測(cè)試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實(shí)驗(yàn)室等全套EMS設(shè)備及設(shè)施，廠區(qū)環(huán)境優(yōu)美，有近1萬(wàn)平方米的無(wú)塵車間和3800平方米的現(xiàn)代化辦公區(qū)域，中央空調(diào)涉及到所有工作區(qū)域。公司辦公與車間工作環(huán)境優(yōu)雅舒適，并設(shè)有圖書館、活動(dòng)中心等場(chǎng)所及設(shè)施。生活區(qū)為現(xiàn)代化公寓式宿舍，室內(nèi)均設(shè)有冷熱式空調(diào)、熱水等，員工就餐、購(gòu)物等配套齊全。
原創(chuàng)作者：江西英特麗電子科技有限公司
