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SMT加工中使用紅膠選擇的要求
點(diǎn)擊次數(shù)：260 發(fā)布時(shí)間：2021/9/28 17:04:28
貼片膠又名紅膠。貼片膠主要用于SMT加工中片狀電阻、IC芯片、電容的貼裝工藝，通常適用于刮膠（印刷）和點(diǎn)膠。貼片膠是表面貼裝元器件經(jīng)過波峰焊工藝時(shí)必需的粘接材料。波峰焊需要用貼片膠將貼裝元器件固定在PCB對應(yīng)的位置上，以防波峰焊時(shí)元器件掉落在錫鍋中。SMT貼片加工的質(zhì)量上不去？多半是紅膠沒選好。
選用貼片膠的基本要求：
1. 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡，儲存期限長，無毒性。
2. 膠點(diǎn)形狀及體積致，膠點(diǎn)斷面高，無拉絲。膠點(diǎn)輪廓受搖溶性、零剪切率和其他因素的影響。實(shí)際的膠點(diǎn)形狀可能是“尖狀”半球形或圓錐形。膠點(diǎn)輪廓的定義通常是非粘性的參數(shù)（如膠點(diǎn)體積、離板高度和滴膠針直徑）。通常，膠點(diǎn)的寬對高的比率范圍是1.5:1~5:1，這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的別。
3. 顏色易識別，便于人工及自動化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。
4. 初黏力高，膠的流動特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及它的形狀和大小。
5. 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會下塌。
6. 高強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強(qiáng)度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對組件和PCB線路板的附著力、膠點(diǎn)形狀大小、固化水平。膠接強(qiáng)度不足的三個(gè)常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。
選用貼片膠的基本要求：
1. 包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡，儲存期限長，無毒性。
2. 膠點(diǎn)形狀及體積致，膠點(diǎn)斷面高，無拉絲。膠點(diǎn)輪廓受搖溶性、零剪切率和其他因素的影響。實(shí)際的膠點(diǎn)形狀可能是“尖狀”半球形或圓錐形。膠點(diǎn)輪廓的定義通常是非粘性的參數(shù)（如膠點(diǎn)體積、離板高度和滴膠針直徑）。通常，膠點(diǎn)的寬對高的比率范圍是1.5:1~5:1，這取決于滴膠系統(tǒng)的參數(shù)和膠的別。
3. 顏色易識別，便于人工及自動化機(jī)器檢查膠點(diǎn)的質(zhì)量。
4. 初黏力高，膠的流動特性影響膠點(diǎn)形狀的形成及它的形狀和大小。
5. 高速固化，膠水的固化溫度低，固化時(shí)間短。熱固化時(shí)，膠點(diǎn)不會下塌。
6. 高強(qiáng)度及彈性，可抵擋波峰焊的溫度突變。膠接強(qiáng)度是膠的性能的關(guān)鍵，決定于許多因素，如對組件和PCB線路板的附著力、膠點(diǎn)形狀大小、固化水平。膠接強(qiáng)度不足的三個(gè)常見的原因是固化不足、膠量不夠和附著力差。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。
原創(chuàng)作者：江西英特麗電子科技有限公司
