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江西英特麗SMT貼片加工對PCB來料檢測的要求
點擊次數(shù)：181 發(fā)布時間：2021/4/30 13:58:25
為了保證SMT貼片加工產(chǎn)線生產(chǎn)用的PCB 基板，在投入生產(chǎn)必須對這些來料進行檢測，測定其是否符合生產(chǎn)用的標準。來料檢測在實際生產(chǎn)中般采用目檢方式進行。
PCB 來料檢測的內(nèi)容包括PCB 尺寸和外觀檢測、PCB 的翹曲和扭曲檢測、PCB 的可焊性測試、PCB 阻焊膜完整性測試、PCB 內(nèi)部缺陷檢測。
1.PCB 尺寸和外觀檢測
PCB 尺寸檢測主要包括：加工孔的直徑檢測、間距及其公差檢測和PCB 邊緣尺寸檢測等。
外觀檢測主要包括：檢測阻焊膜和焊盤對準情況；阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合標；電路導體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否有剝層等。實際應用中，常采用PCB 外觀測試用設備對其進行檢測。典型設備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測；能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。
2.PCB 的翹曲和扭曲檢測
設計不合理和工藝過程處理不當都有可能造成PCB 翹曲和扭曲，其測試方法在IPC-TM-650標準中有規(guī)定。測試原理為：將被測試PCB 暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCB 浸漬在熔融焊料中定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。
人工測量PCB 翹曲和扭曲的方法是：將PCB 的3 個角緊貼桌面，然后測量第4 個角距桌面的距離。這種方法只能進行粗略測估，更有效的方法還有應用波紋影像技術等。
3.PCB 的可焊性測試
PCB 的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPC-S-804 標準中規(guī)定有PCB 的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。邊緣浸漬測試用于測試表面導體的可焊性；旋轉浸漬測試和波峰浸漬測試用于表面導體和電鍍通孔的可焊性測試；焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。
4.PCB 阻焊膜完整性測試
在SMT 用的PCB 上，般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB 上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫-鉛合金表面的粘性較差，在回流焊產(chǎn)生的熱應力沖擊下，常常會出現(xiàn)從PCB 表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆，進行整平時，在受熱和機械力的影響下可能會產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學損壞。為了暴露干膜阻焊膜這些潛在缺陷，應在來料檢測中對PCB 進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約10～15s，焊料溫度約260～288℃。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將PCB 試件在試驗后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB 表面之間的毛細管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCB 試件在試驗后浸入SMA 清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學作用。
5.PCB 內(nèi)部缺陷檢測
PCB 來料檢測的內(nèi)容包括PCB 尺寸和外觀檢測、PCB 的翹曲和扭曲檢測、PCB 的可焊性測試、PCB 阻焊膜完整性測試、PCB 內(nèi)部缺陷檢測。
1.PCB 尺寸和外觀檢測
PCB 尺寸檢測主要包括：加工孔的直徑檢測、間距及其公差檢測和PCB 邊緣尺寸檢測等。
外觀檢測主要包括：檢測阻焊膜和焊盤對準情況；阻焊膜是否有雜質、剝離、起皺等異常狀況；基準標記是否合標；電路導體寬度（線寬）和間距是否符合要求；多層板是否有剝層等。實際應用中，常采用PCB 外觀測試用設備對其進行檢測。典型設備主要由計算機、自動工作臺、圖像處理系統(tǒng)等部分組成。這種系統(tǒng)能對多層板的內(nèi)層和外層、單/雙面板、底圖膠片進行檢測；能檢出斷線、搭線、劃痕、針孔、線寬、線距、邊沿粗糙及大面積缺陷等。
2.PCB 的翹曲和扭曲檢測
設計不合理和工藝過程處理不當都有可能造成PCB 翹曲和扭曲，其測試方法在IPC-TM-650標準中有規(guī)定。測試原理為：將被測試PCB 暴露在組裝工藝具有代表性的熱環(huán)境中，對其進行熱應力測試。典型的熱應力測試方法是旋轉浸漬測試和焊料漂浮測試，在這種測試方法中，將PCB 浸漬在熔融焊料中定時間，然后取出進行翹曲和扭曲檢測。
人工測量PCB 翹曲和扭曲的方法是：將PCB 的3 個角緊貼桌面，然后測量第4 個角距桌面的距離。這種方法只能進行粗略測估，更有效的方法還有應用波紋影像技術等。
3.PCB 的可焊性測試
PCB 的可焊性測試重點是焊盤和電鍍通孔的測試，IPC-S-804 標準中規(guī)定有PCB 的可焊性測試方法，它包含邊緣浸漬測試、旋轉浸漬測試、波峰浸漬測試和焊料珠測試等。邊緣浸漬測試用于測試表面導體的可焊性；旋轉浸漬測試和波峰浸漬測試用于表面導體和電鍍通孔的可焊性測試；焊料珠測試僅用于電鍍通孔的可焊性測試。
4.PCB 阻焊膜完整性測試
在SMT 用的PCB 上，般采用干膜阻焊膜和光學成像阻焊膜，這兩種阻焊膜具有高的分辨率和不流動性。干膜阻焊膜是在壓力和熱的作用下層壓在PCB 上的，它需要清潔的PCB表面和有效的層壓工藝。這種阻焊膜在錫-鉛合金表面的粘性較差，在回流焊產(chǎn)生的熱應力沖擊下，常常會出現(xiàn)從PCB 表面剝層和斷裂的現(xiàn)象。這種阻焊膜也較脆，進行整平時，在受熱和機械力的影響下可能會產(chǎn)生微裂紋。另外，在清洗劑的作用下也有可能產(chǎn)生物理和化學損壞。為了暴露干膜阻焊膜這些潛在缺陷，應在來料檢測中對PCB 進行嚴格的熱應力試驗。這種檢測多采用焊料漂浮試驗，時間約10～15s，焊料溫度約260～288℃。當試驗時觀察不到阻焊膜剝層現(xiàn)象，可將PCB 試件在試驗后浸入水中，利用水在阻焊膜與PCB 表面之間的毛細管作用觀察阻焊膜剝層現(xiàn)象。還可將PCB 試件在試驗后浸入SMA 清洗溶劑中，觀察其與溶劑有無物理和化學作用。
5.PCB 內(nèi)部缺陷檢測
檢測PCB 的內(nèi)部缺陷般采用顯微切片技術，PCB 在焊料漂浮熱應力試驗后進行顯微切片檢測，主要檢測項目有銅和錫-鉛合金鍍層的厚度、多層板內(nèi)部導體層間對準情況、層壓空隙和銅裂紋等。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，總投資近10億，占地面積12畝，廠房面積3萬平方米，坐落于風景優(yōu)美，人杰地靈的才子之鄉(xiāng)撫州市臨川區(qū)科技產(chǎn)業(yè)園，公司傾心打造國內(nèi)EMS智能制造的標桿企業(yè)。
公司目有24條ASM高端SMT線、PANASONIC自動插件線、測試車間、組裝車間、老化車間、包裝車間、實驗室等全套EMS設備及設施，廠區(qū)環(huán)境優(yōu)美，有近1萬平方米的無塵車間和3800平方米的現(xiàn)代化辦公區(qū)域，中央空調涉及到所有工作區(qū)域。公司辦公與車間工作環(huán)境優(yōu)雅舒適，并設有圖書館、活動中心等場所及設施。生活區(qū)為現(xiàn)代化公寓式宿舍，室內(nèi)均設有冷熱式空調、熱水等，員工就餐、購物等配套齊全。
原創(chuàng)作者：江西英特麗電子科技有限公司
