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江西英特麗解析PCBA焊接有哪些焊接類型
點(diǎn)擊次數(shù)：179 發(fā)布時(shí)間：2021/4/8 13:58:46
PCBA焊接組裝完成需要經(jīng)歷多種焊接類型，接下來(lái)為大家介紹PCBA加工有哪些焊接類型。
1. 回流焊接
PCBA的第道焊接工序就是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會(huì)將PCB板過(guò)回流焊，完成貼片的焊接。
2. 波峰焊接
回流焊是對(duì)貼片元器件的焊接，對(duì)于插件類型的元器件需要用到波峰焊進(jìn)行焊接。般將PCB板插裝好元器件，然后過(guò)波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。
3. 浸錫焊
對(duì)于些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過(guò)波峰焊，就常采用錫爐來(lái)進(jìn)行焊接，錫爐焊接簡(jiǎn)單，方便。
4. 手工焊接
手工焊接是指人工使用電烙鐵進(jìn)行焊接，般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。
在PCBA焊接過(guò)程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，主要介紹下常見(jiàn)的PCBA焊接不良現(xiàn)象。
1、PCBA板面殘留物過(guò)多
板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。
2、腐蝕，元件發(fā)綠，焊盤(pán)發(fā)黑
主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒(méi)有清洗。
3、虛焊
虛焊是種非常常見(jiàn)的不良，對(duì)板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻；
部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重；pcb布線不合理；發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；鏈條傾角不合理；波峰不平等原因有關(guān)。
4、冷焊：
焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
5、焊點(diǎn)發(fā)白：
凹凸不平，無(wú)光澤。般由于電烙鐵溫度過(guò)高，或者是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
6、焊盤(pán)剝離：
主要是由于焊盤(pán)受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)易引發(fā)元器件斷路的故障。
7、錫珠
工藝上：預(yù)熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時(shí)操作不當(dāng)；工作環(huán)境潮濕；
pcb的問(wèn)題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣。
1. 回流焊接
PCBA的第道焊接工序就是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會(huì)將PCB板過(guò)回流焊，完成貼片的焊接。
2. 波峰焊接
回流焊是對(duì)貼片元器件的焊接，對(duì)于插件類型的元器件需要用到波峰焊進(jìn)行焊接。般將PCB板插裝好元器件，然后過(guò)波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。
3. 浸錫焊
對(duì)于些大型元器件，或者其他因素的影響，不能過(guò)波峰焊，就常采用錫爐來(lái)進(jìn)行焊接，錫爐焊接簡(jiǎn)單，方便。
4. 手工焊接
手工焊接是指人工使用電烙鐵進(jìn)行焊接，般在PCBA加工廠都需要手工焊接人員。
在PCBA焊接過(guò)程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，主要介紹下常見(jiàn)的PCBA焊接不良現(xiàn)象。
1、PCBA板面殘留物過(guò)多
板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。
2、腐蝕，元件發(fā)綠，焊盤(pán)發(fā)黑
主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒(méi)有清洗。
3、虛焊
虛焊是種非常常見(jiàn)的不良，對(duì)板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻；
部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重；pcb布線不合理；發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；鏈條傾角不合理；波峰不平等原因有關(guān)。
4、冷焊：
焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
5、焊點(diǎn)發(fā)白：
凹凸不平，無(wú)光澤。般由于電烙鐵溫度過(guò)高，或者是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。
6、焊盤(pán)剝離：
主要是由于焊盤(pán)受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)易引發(fā)元器件斷路的故障。
7、錫珠
工藝上：預(yù)熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時(shí)操作不當(dāng)；工作環(huán)境潮濕；
pcb的問(wèn)題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣。
PCBA焊接不良現(xiàn)象造成的原因是非常多，其中需要對(duì)每個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格控制，減少面工序?qū)罄m(xù)的影響。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點(diǎn)（IMS），以新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭(zhēng)成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會(huì)將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時(shí)，我們將積進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展。
原創(chuàng)作者：江西英特麗電子科技有限公司
