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技術(shù)文章
江西撫州smt技術(shù)工藝流程組裝方式
點擊次數(shù)：245 發(fā)布時間：2021/3/24 14:01:00
SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里*流行的一種技術(shù)和工藝，隨著電子產(chǎn)品朝著體積越來越小，重量越來越輕，功能卻要求越來越強(qiáng)的方向發(fā)展，SMT工藝流程也變得越來越復(fù)雜。
SMT工藝流程按組裝方式可分為：單面組裝，雙面組裝，單面混裝和雙面混裝。
�。�1）單面組裝工藝：只有表面貼裝的單面裝配。工序如下:
印刷錫膏=>貼裝元器件=>回流焊接
�。�2）雙面組裝工藝：只有表面貼裝的雙面裝配。工序如下:
B面印刷錫膏=>B面貼裝元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊接
�。�3）單面混裝工藝：THC在A面，片式元件SMC在B面。單面混裝工藝一般有兩種：先貼法和后貼法，前者PCB成本低，工藝簡單；后者工藝復(fù)雜。
先貼法：B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
后貼法：A面插裝元器件=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>B面波峰焊
�。�4）雙面混裝工藝：雙面工藝比較復(fù)雜，THC，SMC/SMD都可能是單面或者雙面。
工序1：A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
工序2: A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
工序3: A面點膠=>A面貼裝元器件=>A膠水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面貼裝元器件=>B面插裝元器件=>回流焊=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
SMT工藝流程按組裝方式可分為：單面組裝，雙面組裝，單面混裝和雙面混裝。
�。�1）單面組裝工藝：只有表面貼裝的單面裝配。工序如下:
印刷錫膏=>貼裝元器件=>回流焊接
�。�2）雙面組裝工藝：只有表面貼裝的雙面裝配。工序如下:
B面印刷錫膏=>B面貼裝元器件=>B面回流焊接=>翻板=>A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊接
�。�3）單面混裝工藝：THC在A面，片式元件SMC在B面。單面混裝工藝一般有兩種：先貼法和后貼法，前者PCB成本低，工藝簡單；后者工藝復(fù)雜。
先貼法：B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
后貼法：A面插裝元器件=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>B面波峰焊
�。�4）雙面混裝工藝：雙面工藝比較復(fù)雜，THC，SMC/SMD都可能是單面或者雙面。
工序1：A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
工序2: A面印刷錫膏=>A面貼裝元器件=>A面回流焊=>翻板=>B面點膠=>B面貼裝元器件=>B面膠水固化=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
工序3: A面點膠=>A面貼裝元器件=>A膠水固化=>翻板=>B面印刷焊膏=>B面貼裝元器件=>B面插裝元器件=>回流焊=>翻板=>A面插裝元器件=>B面波峰焊
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務(wù)整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎(chǔ)（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標(biāo)志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標(biāo)桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進(jìn)行產(chǎn)學(xué)研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向?qū)で箝L遠(yuǎn)的發(fā)展。
原創(chuàng)作者：江西英特麗電子科技有限公司
