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影響PCBA代工透錫的因素 江西英特麗
點擊次數(shù)：175 發(fā)布時間：2021/3/9 13:52:22
在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題，這是工藝工程師非常頭痛的問題。接下來為大家整理了一些影響PCBA代工透錫的因素。
一、PCBA加工透錫要求
根據(jù)IPC標準，通孔焊點的PCBA加工透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度（板厚）的75%，PCBA加工透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層，PCBA加工透錫則要求50%以上。
二、影響PCBA加工透錫的因素
PCBA加工透錫不良主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
1、材料
高溫融化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進去，比如鋁金屬，其表面一般都會自動形成致密的保護層，而且內(nèi)部的分子結構的不同也使得其他分子很難滲透進入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。
2、波峰焊工藝
PCBA加工透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系，重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。首先，軌道角度適當?shù)慕狄稽c，并增加波峰的高度，提高液態(tài)錫與焊端的接觸量；然后，增加波峰焊接的溫度，一般來說，溫度越高錫的滲透性越強，但這要考慮元器件的可承受溫度；*后，可以降低傳送帶的速度，增加預熱、焊接時間，使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤焊端，提高吃錫量。
3、助焊劑
助焊劑也是影響PCBA加工透錫不良的重要因素，助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導致透錫不良�？蛇x用知名品牌的助焊劑，活化性和浸潤效果會更高，可有效的清除難以清除的氧化物；檢查助焊劑噴頭，損壞的噴頭需及時更換，確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑，發(fā)揮助焊劑的助焊效果。
4、手工焊接
在實際插件焊接質量檢驗中，有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內(nèi)沒有錫透入，功能測試中確認這部分有許多是虛焊，這種情況多出在手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成。
一、PCBA加工透錫要求
根據(jù)IPC標準，通孔焊點的PCBA加工透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標準是不低于孔徑高度（板厚）的75%，PCBA加工透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導熱層，PCBA加工透錫則要求50%以上。
二、影響PCBA加工透錫的因素
PCBA加工透錫不良主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。
1、材料
高溫融化的錫具有很強的滲透性，但并不是所有的被焊接金屬（PCB板、元器件）都能滲透進去，比如鋁金屬，其表面一般都會自動形成致密的保護層，而且內(nèi)部的分子結構的不同也使得其他分子很難滲透進入。其二，如果被焊金屬表面有氧化層，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理，或紗布刷干凈。
2、波峰焊工藝
PCBA加工透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關系，重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù)，如波高、溫度、焊接時間或移動速度等。首先，軌道角度適當?shù)慕狄稽c，并增加波峰的高度，提高液態(tài)錫與焊端的接觸量；然后，增加波峰焊接的溫度，一般來說，溫度越高錫的滲透性越強，但這要考慮元器件的可承受溫度；*后，可以降低傳送帶的速度，增加預熱、焊接時間，使助焊劑能充分去除氧化物，浸潤焊端，提高吃錫量。
3、助焊劑
助焊劑也是影響PCBA加工透錫不良的重要因素，助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導致透錫不良�？蛇x用知名品牌的助焊劑，活化性和浸潤效果會更高，可有效的清除難以清除的氧化物；檢查助焊劑噴頭，損壞的噴頭需及時更換，確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑，發(fā)揮助焊劑的助焊效果。
4、手工焊接
在實際插件焊接質量檢驗中，有相當一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后，而過孔內(nèi)沒有錫透入，功能測試中確認這部分有許多是虛焊，這種情況多出在手工插件焊接中，原因是烙鐵溫度不恰當和焊接時間過短造成。
PCBA加工透錫不良容易導致虛焊問題，增加返修的成本。如果對PCBA加工透錫的要求比較高，焊接質量要求比較嚴格，可以采用選擇性波峰焊，可以有效的減少PCBA加工透錫不良的問題。
江西英特麗已經(jīng)確立業(yè)務整體戰(zhàn)略。公司將以中-高端電子產(chǎn)品的加工制造為基礎（EMS），以智能制造整體解決方案為亮點（IMS），以新產(chǎn)品開發(fā)為發(fā)展（R&D）。
公司是目前江西省的SMT（EMS的核心）制造基地，制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”，力爭成為行業(yè)內(nèi)“智慧工廠”的標桿企業(yè)。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業(yè)的紅利外，我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業(yè)之高端制造企業(yè)。同時，我們將積極進行產(chǎn)學研的合作，挖掘招募研發(fā)人才，積極整合研發(fā)公司，在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產(chǎn)業(yè)方向尋求長遠的發(fā)展。
原創(chuàng)作者：江西英特麗電子科技有限公司
