PCB印制板，是電子工業(yè)的重要部件。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了使各個(gè)元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。它可以代替復(fù)雜的布線，實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，不僅簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接工作，減少傳統(tǒng)方式下的接線工作量，大大減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度；而且縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)，有利于在生產(chǎn)過程中實(shí)現(xiàn)機(jī)械化和自動(dòng)化。同時(shí)，整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制線路板可以作為一個(gè)獨(dú)立的備件，便于整機(jī)產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

沉金工藝，是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層，呈金黃色，顏色比較好看，且一般比較軟。

噴錫工藝，也叫做熱風(fēng)整平技術(shù)，是板面處理的一種*為常見的表面涂敷形式，就是在焊盤上噴上一層錫，以增強(qiáng)PCB焊盤的導(dǎo)通性能及可焊性。

沉金和噴錫的區(qū)別：

噴錫的可焊性比沉金要好，因?yàn)楹副P上已經(jīng)有錫在了，在焊接上錫的時(shí)候，都顯得比較容易，對于一般的手工焊接，上錫也顯得非堂容易。

沉金板只有焊盤上有鎳金，其線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更加牢固，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層，一般不會(huì)對信號(hào)有影響。

沉金大部分不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象，因此沉金板待用壽命更長，相比較下噴錫板的待用壽命則比較短一些。

沉金的平整性更好，而噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這會(huì)給SMT的貼裝帶來難度。