印碳油是指采用絲網印刷技術,在PCB板指定之位置印上碳油,經烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的電阻元件。制作與字符絲印差不多，區(qū)別僅是碳油具有良好的導電性能，而字符為半導體材料，僅起到標識和隔焊的作用。

碳油間隙:正因為碳油具有良好的導電性能，所以成品板上的碳油需有一定的間隙方可保證不短路，通常要求成品*小有8mil間隙(HOZ底銅)、12mil間隙(1-3OZ底銅)，若生產菲林可以加大間隙，則盡量增加成品間隙以確保不短路。

碳油窗大小及與銅PATTERN間隙:考慮對位公差及滲油等因素，碳油比銅PAD單邊需大6mil(HOZ底銅)、8mil(1-3OZ底銅)，方可保證不露銅。相應地，碳油窗距離周邊銅PATTERN也需有6mil(HOZ底銅)、8mil(1-3OZ底銅)的間隙，才能避免碳油覆蓋周邊的銅PATTERN，從而避免短路。

碳油厚度:一次絲印碳油厚度:0.3-1.0mil，一次絲印碳油厚度公差:+/-0.3mil;若要求碳油厚度為1.0mil以上，則需二次返印碳油，二次返印碳油厚度:1.0-2.0mil，厚度公差:+/-0.4mil，二次返印碳油菲林比次絲印碳油菲林單邊小3mil，故MI上需寫兩套工具。

生產尺寸盡量設計小于等于16"X18";若受板材利用率等因素的影響，生產尺寸大于16"X18"，則需在白字后工序(碳油前)切板，注意在MI的LOT-CARD上備注，并注意設計切板線。設計生產拼圖時，盡量考慮使碳油方向一致性，以方便生產管控。