廣州漢源新材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱漢源新材料）是服務(wù)質(zhì)量好的錫帶的生產(chǎn)商與銷售商，主要生產(chǎn)焊帶、焊帶、焊帶，為和的客戶提供高質(zhì)量的焊帶品牌及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，擁有完整、科學(xué)的質(zhì)量管理體系。

   展望未來，作為一個(gè)年輕而成熟、穩(wěn)健而又充滿活力的私營企業(yè)，未來的廣州漢源新材料股份有限公司將繼續(xù)秉承“感恩、誠信、擔(dān)當(dāng)、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，繼續(xù)加大在服務(wù)質(zhì)量好的錫帶及質(zhì)量有保證的封裝焊接領(lǐng)域的技術(shù)革新和開發(fā)，繼續(xù)以優(yōu)良的焊帶產(chǎn)品質(zhì)量與獨(dú)有的服務(wù)，不斷提升顧客滿意度，努力將漢源新材料焊帶打造成中國創(chuàng)新型暢銷的IGBT焊接的產(chǎn)品。延伸拓展產(chǎn)品詳情：IGBT焊接用焊片是通過精選原材料和精細(xì)加工而得到的一種高品質(zhì)預(yù)成型焊料，其具有成分精準(zhǔn)、氧化膜薄、表面潔凈、高可焊性等優(yōu)點(diǎn)。其通常搭配還原性氣氛真空回流焊工藝焊接，特別適用于要求低空洞率、低有機(jī)殘留、高質(zhì)量焊接面的IGBT焊接功率模塊封裝領(lǐng)域。還原性氣氛真空回流焊工藝是以N2+H2或HCOOH氣氛（即Froming gas）替代傳統(tǒng)工藝中的助焊劑，在真空爐環(huán)境下通過H2或HCOOH還原焊料和被焊面表面的氧化層來促成焊料對(duì)被焊面的潤(rùn)濕，再通過循環(huán)真空消去因氧化膜去除過程生成的水汽而造成的焊縫中的氣泡——空洞，從而實(shí)現(xiàn)低空洞率高質(zhì)量焊接面。IGBT焊接等功率芯片組裝時(shí)有兩個(gè)關(guān)鍵焊接層：一是硅芯片與DBC的焊接，二是DBC與散熱底板的焊接。組裝焊接時(shí)，若兩個(gè)焊接層同時(shí)焊接，選用相同或相近熔點(diǎn)的預(yù)成型焊料；若兩個(gè)焊接層分別焊接，則選用不同熔點(diǎn)預(yù)成型焊料。同時(shí)，基于對(duì)可靠性和散熱性的高要求，一般采用IGBT封裝用焊料進(jìn)行真空焊接，將總空洞率控制在3%以下。IGBT焊接產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù)如下：1、焊料總含氧量＜20ppm。2、焊料表面氧化膜厚度＜5nm。3、焊接空洞率＜2%，單個(gè)空洞。4 、焊片表面含碳量（有機(jī)殘留量）＜40ppm。

   廣州漢源新材料股份有限公司始終堅(jiān)持“科技鑄就未來，誠信立足天下”的經(jīng)營宗旨，專注焊帶產(chǎn)品的質(zhì)量和持續(xù)的服務(wù)。多年來，漢源新材料借助良好的營銷模式和市場(chǎng)信譽(yù)，焊帶產(chǎn)品深受廣大消費(fèi)者的青睞。目前，漢源新材料人正團(tuán)結(jié)協(xié)作、與時(shí)具進(jìn)，不斷創(chuàng)造輝煌！更多服務(wù)詳情咨詢，請(qǐng)撥打熱線：-，或訪問我們的：
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