1.3  金屬

半導體工藝中常見的金屬雜質(zhì)有鐵、銅、鋁、 鉻 、鎢 、鈦 、鈉 、鉀 、鋰等 ，這些雜質(zhì)的來源主要有：各種器皿、管道 、化學試劑，以及半導體圓片加工過程中，在形成金屬互連的同時，也產(chǎn)生了各種金屬污染。這類雜質(zhì)的去除常采用化學方法進行，通過各種試劑和化學藥品配制的清洗液與 金屬離子反應，形成金屬離子的絡合物，脫離圓片表面。

1.4  氧化物

半導體圓片暴露在含氧氣及水的環(huán)境下表 面會形成自然氧化層。這層氧化薄膜不但會妨礙 半導體制造的許多工步，還包含了某些金屬雜 。

PMT-2液體顆粒計數(shù)儀采用英國普洛帝核心技術(shù)創(chuàng)新型的第八代雙激光窄光顆粒檢測傳感器，雙精準流量控制-精密計量柱塞泵和超精密流量電磁控制系統(tǒng)，可以對清洗劑、半導體、超純水、電子產(chǎn)品、平板玻璃、硅晶片等產(chǎn)品的在線或離線顆粒監(jiān)測和分析，目是英國普洛帝分析測試集團向水質(zhì)域及微納米檢測域的重要產(chǎn)品。

原創(chuàng)作者：灃西新城諾明翰儀器服務中心