產(chǎn)品展示
蘋(píng)果新款20W充電器PD方案
點(diǎn)擊次數(shù):0發(fā)布時(shí)間:2020/8/6 11:22:29

更新日期:2020/8/6 11:22:29
所 在 地:中國(guó)大陸
產(chǎn)品型號(hào):CX7509
優(yōu)質(zhì)供應(yīng)
詳細(xì)內(nèi)容
CX7509在恒流模式下,輸出功率可由CS腳外接的取樣電阻Rs設(shè)定。在恒壓模式下,芯片的多種工作模式可以保證較高的整體轉(zhuǎn)換效率。
CX7509此外,芯片內(nèi)置有線壓降補(bǔ)償,由此取得良好的負(fù)載調(diào)整率。CX7509在恒流模式下工作于PFM狀態(tài),在恒壓模式下工作于PWM狀態(tài),輕載時(shí)降頻工作。
難得糊涂 2018/9/11 11:42:19
一、概述
CX7509 是一顆電流模式PWM 控制芯片,內(nèi)置 650V 高壓功率 MOSFET,應(yīng)用于功率在 18W 以內(nèi)的方案。CX7509 在 PWM 模式下工作于固定開(kāi)關(guān)頻率,這個(gè)頻率是由內(nèi)部精確設(shè)定。在空載或者輕載時(shí),工作頻率由 IC 內(nèi)部調(diào)整。芯片可以工作在綠色模式,以此來(lái)減小輕載時(shí)的損耗,提高整機(jī)的工作效率。CX7509 在啟動(dòng)和工作時(shí)只需要很小的電流,可以在啟動(dòng)電路中使用一個(gè)很大的電阻,以此來(lái)進(jìn)一步減小待機(jī)時(shí)的功耗。芯片內(nèi)置有斜坡補(bǔ)償電路,當(dāng)電路工作于大占空比時(shí),避免次諧波振蕩的發(fā)生,改善系統(tǒng)的穩(wěn)定性。內(nèi)置有前沿消隱時(shí)(Leading-edge blanking time),消除緩沖網(wǎng)絡(luò)中的二極管反向恢復(fù)電流對(duì)電路的影響。CX7509 采用了抖頻技術(shù),能夠有效改善系統(tǒng)的 EMI 性能。系統(tǒng)
的跳頻頻率設(shè)置在音頻(22KHz)以上,在工作時(shí)可以避免系統(tǒng)產(chǎn)生噪音。CX7509 內(nèi)置多種保護(hù),包括逐周期限流保護(hù)(OCP),過(guò)載保護(hù)(OLP),過(guò)壓保護(hù)(VDD OVP),VDD 過(guò)壓箝位,欠壓保護(hù)(UVLO),過(guò)溫保護(hù)(OTP)等,通過(guò)內(nèi)部的圖騰柱驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)可以更好的改善系統(tǒng)的EMI 特性和開(kāi)關(guān)的軟啟動(dòng)控制。
二、特點(diǎn)
l 全電壓范圍(90Vac-265Vac)輸入時(shí)待機(jī)功耗小于 100mW
l 內(nèi)置 650V 高壓功率管
l 4ms 軟啟動(dòng)用來(lái)減少M(fèi)OSFET 上 Vds 的應(yīng)力
l 抖頻功能,改善EMI 性能
l 跳頻模式,改善輕載效率,減小待機(jī)功耗
l 無(wú)噪聲工作
l 固定 65KHz 開(kāi)關(guān)頻率
l 內(nèi)置同步斜坡補(bǔ)償
l 低啟動(dòng)電流,低工作電流
l 內(nèi)置前沿消隱(LEB)功能
l 過(guò)載保護(hù)(OLP),逐周期限流保護(hù)(OCP)
l VDD 過(guò)壓保護(hù)(VDD OVP),欠壓保護(hù)(UVLO),VDD 電壓箝位
l 過(guò)溫保護(hù)(OTP)
l SOP8 無(wú)鉛封裝
CX7538高性能18W PD協(xié)議開(kāi)關(guān)電源優(yōu)選同步整流IC方案,CX7538 Demo板測(cè)試,CX7538 PDF,CX7538規(guī)格書(shū)完整版,CX7538樣品領(lǐng)取CALL:13418591615 QQ:1084514658(程先生)
一、概述
CX7538 是一顆高性能的開(kāi)關(guān)電源次級(jí)側(cè)同步整流控制電路。在低壓大電流開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用中,輕松滿
足 6 級(jí)能效,是理想的超低導(dǎo)通壓降整流器件的解決方案。芯片可支持高達(dá) 150kHz 的開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用,并
且支持 CCM / QR / DCM 等開(kāi)關(guān)電源工作模式應(yīng)用,其極低導(dǎo)通壓降產(chǎn)生的損耗遠(yuǎn)小于肖特基二極管的導(dǎo)
通損耗,極大提高了系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換效率,大幅降低了整流器件的溫度。
芯片內(nèi)置耐壓高達(dá) 85V 的 NMOSFET 同步整流開(kāi)關(guān),且具有極低的內(nèi)阻,典型 RdsON 低至 10mΩ,
可提供系統(tǒng)高達(dá) 3A 的應(yīng)用輸出;還內(nèi)置了高壓直接檢測(cè)技術(shù),耐壓高達(dá) 200V;以及高達(dá) 30V 的供電電
壓,使得控制器可直接使用高至 24V 的輸出電壓整流應(yīng)用中,極大擴(kuò)展了使用范圍。
高集成度的電路設(shè)計(jì)使得芯片外圍電路極其簡(jiǎn)單,在 QC 與 PD 5V/9V/12V 應(yīng)用中,只需搭配 1 顆電
容,即可構(gòu)建一個(gè)完整的同步整流應(yīng)用系統(tǒng)。
二、特點(diǎn):
l 支持開(kāi)關(guān)電源 CCM/QR/DCM 模式
l 極佳的 5V/9V/12V 快充同步整流應(yīng)用
l 內(nèi)置 MOS 耐壓達(dá) 85V
l 內(nèi)置 MOS 的導(dǎo)通電阻至 10mΩ
l 較傳統(tǒng)肖特基提升效率 2~6%
l 極寬的工作電壓范圍 4.5V 至 36V
l 可 5V 直接供電或由輔助繞組供電
l 靜態(tài)工作電流可低至 600uA
l 支持開(kāi)關(guān)電源頻率至 150KHz
l 至簡(jiǎn)外圍應(yīng)用無(wú)需任何原件
l SOP8 封裝形式
三、應(yīng)用范圍:
l 5V3A~12V2A、快充電源
l 18W-PD 快充電源
l 高能效開(kāi)關(guān)電源
典型應(yīng)用:QC2.0、5V3A、9V2A、12V2A