適合任意形狀切割，加工過程無粉塵、切割縫細、熱影響區(qū)小

　　適用范圍：適用于微細加工多種材料，包括FPC外形切割，薄硬板外形切割，覆蓋膜切割，剛撓電路板揭蓋、外形切割

激光分板機產(chǎn)品介紹：

　　概述伴隨著電子技術(shù)的日新月異，更多的人正在將越來越密、越來越小、越來越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對后續(xù)的分板工藝帶來更大的挑戰(zhàn)，為此，DCT提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來滿足這一趨勢的需求。

　　適用范圍：適用于微細加工多種材料，包括FPC外形切割，薄硬板外形切割(包括已裝配好的電路板)，覆蓋膜切割，剛撓電路板揭蓋、外形切割;直接加工導電圖形;去除抗蝕層、去除工藝導線及阻焊層開窗;熟瓷打孔。

激光分板機產(chǎn)品特點：

　　1.無應力：專用載具配合激光加工，即使元器件距離切割道非常緊密，也無應力影響;

　　2.精確的熱影響控制：根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類，配合適合的激光加工參數(shù)，限度降低熱影響;

　　3.清潔加工：加工過程中實時進行激光煙塵處理，限度降低煙塵對電路元件的影響;

　　4.多功能：既適合各種厚度的軟板、硬板、軟硬結(jié)合板精密切割鉆孔，也適合其他材料如：玻璃、陶瓷、薄金屬板等材料的切割鉆孔，還可激光直接成型電路板、修工藝導線等;

　　5.安全性：加工區(qū)域全封閉，保證加工過程的安全防護;符合中國、歐盟電氣標準設計;

　　6.自動化：預留開放性端口，適合各類自動化需求;

　　7.高速高精度：運動控制系統(tǒng)配合同軸CCD定位系統(tǒng)，保證加工過程高速高精度;

　　8.高自由度：多種納秒、皮秒級紫外、綠光激光器供選擇，滿足各種不同加工需求;

　　9.操作簡單快捷：兼容多種軟件格式，操作簡單，上手快捷;

10.功率檢測系統(tǒng)： 可選裝功率在線檢測系統(tǒng)，確保功率穩(wěn)定，保存切割質(zhì)量的一致性;

激光分板機產(chǎn)品參數(shù)：

可加工PCB尺寸(MAX):L350*W300mm

切割精度:± 0.02mm

定位精度：± 0.01mm

可加工PCB厚度:0.5mm-3.0mm

主軸轉(zhuǎn)速高速電主軸:(2000-60000)RPM(進口/國產(chǎn)可選)

機臺重復精度:± 0.01mm

移動速度:1000毫米/秒(速度)

軟件系統(tǒng)操作系統(tǒng):Microsoft Windows XP2,設備檢測開機自動檢測功能

識別速度:< 0.5 秒/個

設備重量:1200公斤

電源供應獨立吸塵箱，主機: 電壓AC220V 2ψ 50HZ

下吸塵，集塵機:電壓 AC380V 3ψ 50HZ. 3P

供氣:> 4.5kg/c㎡

外表顏色:RAL7035,細橘紋灰

吸塵方式:下吸塵/上吸塵可選

外形尺寸:L*W*H<=1550X1100X1700mm