Gap Pad Vo Bergquist （GAPPADTGP800VO）空氣間隙填充導(dǎo)熱材料

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）可供規(guī)格：

厚度：20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材：8”×16”（203×406mm）

卷材：無

 導(dǎo)熱系數(shù)：0.8W/m-k

 基材：硅膠

膠面：單面自帶粘性/雙面有粘性

顏色：白色+橙色

持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）應(yīng)用材料特性：

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）增強(qiáng)的防穿剌，好貼合性的間隙填充材料，電氣絕緣，只有側(cè)有粘性。Gap Pad V0（GAPPADTGP800VO）是貝格斯公司基本版的硅膠片材料。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）材料說明：

這是款性能好的導(dǎo)熱界面材料，易于加工和裝配，柔軟的特點(diǎn)可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機(jī)箱之間的空氣間隙。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）應(yīng)用：

通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充。

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）技術(shù)分析：

Gap Pad Vo（GAPPADTGP800VO）是款貝格斯公司研發(fā)的導(dǎo)熱硅膠片，其研發(fā)時(shí)間很是漫長才出來款低性能版本的可靠材料。此款導(dǎo)熱材料很柔軟，用在線路板保護(hù)及減震與散熱居多，工程裝配在：集成電路與散熱鋁殼之間。由于線路板等元器件表面不平整，材料的白色硅膠面般都是貼在線路板側(cè)，橙色面貼在散熱鋁殼側(cè)。應(yīng)用方便。經(jīng)濟(jì)實(shí)惠！