Bergquist GapPad2500S20低壓力應(yīng)用間隙填充導(dǎo)熱材料

GapPad2500S20可供規(guī)格：

厚度：0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm4.06mm 5.08mm 6.35mm

片材：8”×16”（203×406 mm）8.4”×19”(213.36×482.6mm)

 導(dǎo)熱系數(shù)：2.4W/m-k

 基材：玻璃纖維

膠面：雙面自帶粘性

顏色：淺黃色

持續(xù)使用溫度：-60℃~200℃

GapPad2500S20技術(shù)分析：

GapPad2500S20熱傳導(dǎo)率為2.4W/mK。這種材料由柔軟的填充聚合物構(gòu)成，增強(qiáng)了易加工粘貼附著能力，材料兩側(cè)都有保護(hù)膜，側(cè)為透明的保護(hù)膜，材質(zhì)為PET膜。另側(cè)為乳白色的保護(hù)膜。此款材料中沒有玻璃纖維作為基材，所以材料的硬度很低，在實際操作應(yīng)用中，需要很小心使用。

 GapPad2500S20典型應(yīng)用

電氣電源散熱，電子元器件熱量傳輸